专利检索 ap:("新昌县皇骐电子科技有限公司") AND inv:"潘万胜" 第 1 页

1.

发明授权
一种半导体晶圆划片机有权转让

公开(公告)号：CN108705690B

公开(公告)日：2020-08-25

申请号：CN201810532880.5

申请日：2018-05-29

申请人： 新昌县皇骐电子科技有限公司

发明人： 李涵 , 潘万胜

IPC分类号： B28D5/00 , B28D7/04 , H01L21/683 , H01L21/67

摘要： 本发明属于半导体生产技术领域，具体的说是一种半导体晶圆划片机，包括工作台、吸盘、真空发生器和切割刀，工作台内设有真空发生器；吸盘安装在工作台上；吸盘用于吸附晶圆；吸盘上方设有切割刀；还包括调节装置；调节装置安装在吸盘的吸附孔上，调节装置用于调整吸附孔的吸附面积。本发明通过设置调节装置改变吸附孔的大小，避免吸附孔过小造成吸附力不足，造成切割损坏，影响晶圆的品质；通过在吸附孔一侧设置连通孔，连通孔内滑动安装着疏通块，当吸附孔内抽真空后，外界气压推动疏通块向吸附孔内移动，在晶圆切割完成后，疏通块在弹簧的作用下回复，缓解切割粉屑对吸附孔堵塞。