Invention Publication
- Patent Title: 一种新型粘接促进剂及其制备方法
- Patent Title (English): Novel splicing accelerant and preparation method thereof
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Application No.: CN201810908574.7Application Date: 2018-08-10
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Publication No.: CN108728011APublication Date: 2018-11-02
- Inventor: 姜云 , 陈维
- Applicant: 烟台德邦先进硅材料有限公司
- Applicant Address: 山东省烟台市开发区开封路3-3号资源再生加工示范区
- Assignee: 烟台德邦先进硅材料有限公司
- Current Assignee: 烟台德邦科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 山东省烟台市开发区开封路3-3号资源再生加工示范区
- Agency: 烟台上禾知识产权代理事务所
- Agent 刘志毅
- Main IPC: C09J11/08
- IPC: C09J11/08 ; C09J11/06 ; C07F7/18 ; C08G77/12 ; C08G77/38 ; C08G77/388

Abstract:
本发明涉及一种新型粘接促进剂的制备方法,包括:三烯丙基异氰脲酸酯、贵金属催化剂和溶剂加入反应釜中,升温搅拌后,向其中缓慢滴加三烷氧基硅烷、端氢基硅油和溶剂的混合液,滴加完毕之后,保温反应,降温至60℃,向其中滴加烯丙基缩水甘油醚和溶剂的混合液,保温反应后,过滤,旋蒸除去溶剂及低沸物,即得到目标产物粘接促进剂。由上述方法合成的粘接促进剂,同时含有烷氧基、环氧基以及六元环异氰脲酸酯三种极性基团,可大大促进有机硅胶黏剂对不同基材的粘接性能;与有机硅体系具有良好的相容性,尤其适用于光学应用的有机硅胶(如LED硅胶)体系,对其具有良好的相容性和粘接促进作用。
Public/Granted literature
- CN108728011B 一种新型粘接促进剂及其制备方法 Public/Granted day:2020-08-14
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