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公开(公告)号：CN109294514A
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：CN201811147242.8
申请日：2018-09-29
申请人： 烟台德邦先进硅材料有限公司
IPC分类号： C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/08
摘要： 一种LED芯片有机硅固晶胶，包括以下重量份的原料：MT型有机硅树脂20～40份、MQ型有机硅树脂20～40份、硅油15-45份、交联剂5-10份、特制填充料2-10份、催化剂0.1～0.5份、粘接剂1～10份、抑制剂0.3-0.6份；本发明制备的有机硅固晶胶，其不仅能够兼顾胶体中的羟基含量，具有良好的高温粘接性能，还能控制Pt类催化剂含量，保证有机硅固晶胶的Si-H和乙烯基的催化程度，保证高温耐黄变性能。
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公开(公告)号：CN109280536A
公开(公告)日：2019-01-29
申请号：CN201811062615.1
申请日：2018-09-12
申请人： 烟台德邦先进硅材料有限公司
IPC分类号： C09J183/07 , C09J183/08 , C09J11/06 , H01L33/56 , C08G77/398
摘要： 本发明涉及一种具有高粘结性和高耐硫化性能的LED封装硅胶及其制备方法，由A组分和B组分按照质量比10:1组成，按照重量份计，所述A组分包括：苯基乙烯基树脂40～70份、硼掺杂苯基乙烯基树脂20～40份、交联剂25～55份、抑制剂0.08～0.20份；所述B组分包括：硼掺杂苯基乙烯基树脂60～80份、铂催化剂0.05～0.20份、粘结促进剂10～50份；本发明的LED封装硅胶与传统苯基高折LED封装硅胶相比，具有更好的润湿效果，与LED支架更好的粘接性能，同时耐硫化效果更优异的特点。该硅胶方便易操作，且贮存稳定性好。
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公开(公告)号：CN108728011A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201810908574.7
申请日：2018-08-10
申请人： 烟台德邦先进硅材料有限公司
摘要： 本发明涉及一种新型粘接促进剂的制备方法，包括：三烯丙基异氰脲酸酯、贵金属催化剂和溶剂加入反应釜中，升温搅拌后，向其中缓慢滴加三烷氧基硅烷、端氢基硅油和溶剂的混合液，滴加完毕之后，保温反应，降温至60℃，向其中滴加烯丙基缩水甘油醚和溶剂的混合液，保温反应后，过滤，旋蒸除去溶剂及低沸物，即得到目标产物粘接促进剂。由上述方法合成的粘接促进剂，同时含有烷氧基、环氧基以及六元环异氰脲酸酯三种极性基团，可大大促进有机硅胶黏剂对不同基材的粘接性能；与有机硅体系具有良好的相容性，尤其适用于光学应用的有机硅胶(如LED硅胶)体系，对其具有良好的相容性和粘接促进作用。
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公开(公告)号：CN107955582A
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201711426767.0
申请日：2017-12-26
申请人： 烟台德邦先进硅材料有限公司
IPC分类号： C09J183/07 , C09J183/05 , C09J183/06 , C09J11/08 , C09J11/04 , C09J9/02
摘要： 本发明涉及一种光伏太阳能用高粘接高韧性有机硅导电胶，包括基胶70.5～87.8份，甲基乙烯基硅油5～10份，甲基含氢聚硅氧烷5～12份，粘接剂1～3份，增韧剂1～3份，抑制剂0.1～0.5份，催化剂0.1～1份，溶剂50～70份，银包铜粉250～340份，本发明提供的光伏太阳能用高粘接高韧性有机硅导电胶粘接性好，韧性强，即使老化后也保持着较高的推力和粘接力，老化后柔韧性也好，不开裂，不变硬，不变脆，本发明提供的导电胶在铝，银，铜板等材质中，与这些材质能够很好的兼容和粘接。
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公开(公告)号：CN105176483B
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201510497925.6
申请日：2015-08-14
申请人： 烟台德邦先进硅材料有限公司
IPC分类号： C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/08 , C09J11/06 , H01L33/56
摘要： 本发明涉及一种LED封装硅胶，具体涉及一种高折射率的LED封装硅胶，属于胶粘剂技术领域。本发明的高折射率的LED封装硅胶，包括A组分和B组分，所述A组分与B组分的重量比为10:1；其中，所述A组分包括以下重量份的原料组分：甲基苯基乙烯基硅树脂80～90份，乙烯基二甲基二苯基聚硅氧烷8～18份，铂系催化剂0.1～0.3份，粘接剂1～5份；所述B组分包括以下重量份的原料组分：甲基苯基含氢硅树脂40～60份，端含氢二苯基聚硅氧烷40～60份，抑制剂0.1～0.3份。本发明的高折射率的LED封装硅胶具有硬度高、耐硫化、粘接性优异，且耐冷热冲击性能优异等有益效果。
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公开(公告)号：CN105400488B
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201510843154.1
申请日：2015-11-28
申请人： 烟台德邦先进硅材料有限公司
IPC分类号： C09J183/07 , C09J183/06 , C09J11/04 , C09J11/06
摘要： 本发明涉及一种低热阻耐硫化的COB集成封装胶，包括：甲基乙烯基聚硅氧烷树脂20～40份，特殊的聚合物3～5份，甲基乙烯基硅油19～67.5份，交联剂5～15份，抗硫化剂1～3份，附着力促进剂1～5份，触变剂2～8份，改性石英粉0.1～3份，催化剂0.2～1.0份，抑制剂0.2～1.0份，所述特殊的聚合物，具体如结构式:，其中，x=10～20，y=5～10。采用特殊的聚合物可以提高胶水的弹性和柔韧性，保证其在高低温冷热冲击等条件下，保持一定的优势，降低死灯率。
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公开(公告)号：CN105368380B
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201510768214.8
申请日：2015-11-12
申请人： 烟台德邦先进硅材料有限公司
IPC分类号： C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J11/04
摘要： 本发明涉及一种PDC专用的高强度高粘接封装硅胶，由A组分与B组分按照1：1的重量比混合而成，固化采用室温固化，其中：A组分由如下重量份的成分构成：甲基乙烯基聚硅氧烷树脂10～30份，甲基乙烯基硅油59～84.9份，冲击调节剂5～10份，催化剂0.1～1份，B组分由如下重量份的成分构成：甲基乙烯基聚硅氧烷树脂10～40份，甲基乙烯基硅油35.5～81.8份，甲基含氢聚硅氧烷6～15份，粘接渗透剂2～8份，抑制剂0.1～0.5份，黑色色浆0.1～1份。与现有技术相比，本发明具有优异的固化深度和粘接强度，尤其对尼龙66和PCB的粘接性能十分优异，耐候性佳，耐冷热冲击效果好。
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公开(公告)号：CN104710796B
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201510113134.9
申请日：2015-03-16
申请人： 烟台德邦先进硅材料有限公司
摘要： 本发明涉及一种有机硅封装硅胶组合物，特别涉及一种用于COB封装的有机硅封装硅胶组合物。本发明所采用的技术方案是：该组合物由A组分和B组分按重量1：1组成，所述A组分由以下重量份数的原料组成：甲基乙烯基硅树脂50～60份，甲基乙烯基硅油30～40份、催化剂0.1～0.3份，粘接剂3～5份，所述B组份由以下重量份数的原料组成：甲基硅树脂50～60份，甲基乙烯基硅油30～40份，交联剂1～4份，抑制剂0.4～0.5份。与现有技术相比，本发明提供的一种COB封装用有机硅封装硅胶组合物具有光衰性能好，耐硫化性能强，密封性能、耐老性能好，耐候性能好，抗黄变，易脱泡，便于操作等优点。
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公开(公告)号：CN104672453B
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201510061586.7
申请日：2015-02-05
申请人： 烟台德邦先进硅材料有限公司
摘要： 本发明合成一种加成型高折射率LED封装树脂专用高活性催化剂，先合成一种低粘度的低乙烯基含量高苯基的配体树脂，这种树脂中不含挥发性有机溶剂和低分子，再合成Pt‑二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液。采用低粘度低乙烯基高苯基的配体树脂进行稀释，该配体树脂与高折射率LED封装树脂相容性好，不会引起体系混浊；且不含有低分子组分，不会放出有害气体。通过将原位生成的催化剂与低粘度树脂混合直接高真空旋转蒸发脱除有机挥发分，可以明显降低体系中乙烯基含量，提高催化剂活性。
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公开(公告)号：CN106700077A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201611038869.0
申请日：2016-11-11
申请人： 烟台德邦先进硅材料有限公司
IPC分类号： C08G77/20
CPC分类号： C08G77/20
摘要： 本发明涉及一种耐高温无开裂MDQ硅树脂的制备方法，包括：在四口瓶中加入酸、乙烯基双封头、六甲基二硅氧烷、二甲基二烷氧基硅烷、醇和2‑5g水，搅拌、加热至25℃反应1‑2小时，反应完成后在室温下同时滴加剩余的总量水和硅酸酯，控制体系内的温度在30‑40℃之间，滴加完毕后70℃下反应1‑2小时，然后蒸出体系内的醇，然后加入与理论合成树脂等质量的甲苯和碱调节体系的pH＝9‑10，90℃反应1小时，然后升温蒸出体系内剩余的醇和水，最后再降温、用酸中和、水洗至体系的pH＝6‑7；120℃下旋蒸除去甲苯即得硅树脂；本发明制备的MDQ硅树脂主要用于封装胶的补强剂、有机硅胶黏剂和有机硅模塑料。
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