Invention Grant
- Patent Title: 一种激光剥线装置
-
Application No.: CN201710259665.8Application Date: 2017-04-20
-
Publication No.: CN108736383BPublication Date: 2020-08-28
- Inventor: 吴彦星 , 刘雪松 , 陈刚 , 程锋 , 王奇 , 吴昌鹏 , 万德润 , 高云峰
- Applicant: 大族激光科技产业集团股份有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市南山区高新科技园北区新西路9号
- Assignee: 大族激光科技产业集团股份有限公司
- Current Assignee: 大族激光科技产业集团股份有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市南山区高新科技园北区新西路9号
- Agency: 深圳市世联合知识产权代理有限公司
- Agent 姚莉芬
- Main IPC: H02G1/12
- IPC: H02G1/12
Abstract:
本发明公开了一种激光剥线装置,涉及激光剥线加工领域。所述装置包括放线架、整线机构、送夹机构、裁切机构、激光剥线机、收线机构以及底座;其中,所述整线机构、送夹机构、裁切机构、激光剥线机及收料机构按所述装置的走线方向依次安装于所述底座上;所述整线机构用于整理所述放线架输出的线材并输送到所述送夹机构;所述送夹机构将线材输送至所述裁切机构,并为裁切提供合适的线材张力;所述激光剥线机用于对所述线材进行剥线处理;所述收料机构用于收取剥线处理后的线材。本发明实现了放线、剥线和裁切的一体化和自动化,提高了生产效率,同时通过装置对线材的裁切尺寸的精确把握,进一步提升了产品的整体质量。
Public/Granted literature
- CN108736383A 一种激光剥线装置 Public/Granted day:2018-11-02
Information query