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公开(公告)号：CN114459310B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202210101972.4
申请日：2022-01-27
IPC分类号： G01B5/00
摘要： 本申请适用于检测技术领域，提供一种重复定位精度检测方法、装置、终端设备及存储介质，所述方法包括：从起点沿第一方向移动待测部件至测量点后再移动所述待测部件返回所述起点，以带动固定于所述待测部件的长度测量仪表沿所述第一方向移动，获取所述测量点的位置偏差值，所述位置偏差值为所述长度测量仪表在所述起点的测量数据变化量，对不同测量点执行前述过程，所述长度测量仪表具有测量头，在所述起点所述测量头能与基准面接触；根据所有的所述位置偏差值，确定重复定位精度。本申请的实施例提供的方法能提高生产效率。
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公开(公告)号：CN112109049B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN201910537265.8
申请日：2019-06-20
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种调节工作台的垂直度和同轴度的方法和工装。包括工作台和支撑架；工作台位于支撑架的上部，工作台包括侧板；支撑架上设置有竖直定位组件和水平定位组件；竖直定位组件包括有沿竖直方向设置的基准竖直面，侧板的竖直侧面紧密贴合基准竖直面以调节侧板的竖直度；水平定位组件包括有沿水平方向设置的基准水平面，基准水平面上还设置有凸出的台阶，侧板的底面在对应基准水平面的位置各设置有凸台，凸台的凸台面紧密贴合基准水平面以调节侧板的底面的水平度，凸台与所述台阶相卡合以实现侧板在水平方向上的定位。相比于现有技术能够快速定位好工作台两个侧板的垂直度，且快速定位好两个侧板在水平方向上的位置进而使同轴度达标。
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公开(公告)号：CN118232140A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202211609083.5
申请日：2022-12-14
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司
摘要： 本申请实施例属于激光器技术领域，涉及一种激光器系统，包括激光器和气流控制装置，所述气流控制装置通过进气管道和排气管道与所述激光器的内腔连通，形成气流循环通路，所述气流控制装置用于为激光器内腔提供工作气体并对气流进行控制，以形成激光器内部器件工作介质。本申请还涉及一种气流控制方法、装置及存储介质，应用于前述激光器系统。本申请提供的技术方案能够实现对气流的压力、流速、温度、湿度以及清洁度的控制，有效提升激光器内腔中的工作气体的质量，保证激光器内部器件工作的稳定性，延长激光器的使用寿命。
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公开(公告)号：CN115430925B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202110621957.8
申请日：2021-06-03
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司 , 大族激光智能装备集团有限公司
摘要： 本发明公开了一种工件定位方法以及系统，其中工件定位方法包括：寻边步骤，传感器自处于工件的内部的起点，朝工件的外周移动至少三次，经过工件的圆周时，记录定位件的坐标为工件的圆周点坐标，圆周点坐标包括第一圆周点、第二圆周点和第三圆周点的坐标；计算步骤，根据第一圆周点、第二圆周点、第三圆周点的坐标和圆的标准方程计算得到工件的第一圆心坐标和第一半径；补偿步骤，传感器经过工件的圆周时，定位件的中心与工件的圆周之间的径向距离为补偿长度，补偿计算得到工件的第二半径，第二半径为工件的真实半径。通过实施本发明减少需要寻找的圆周点数量，缩短寻边的轨迹长度，从而实现减少寻边需要的时间长度，提高定位效率。
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公开(公告)号：CN112935575B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202110037039.0
申请日：2021-01-12
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司 , 深圳市大族智能控制科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种切割路径优化方法、装置及计算机可读存储介质，对输入的待加工零件图像的所有轮廓按照层次的内外关系进行排序，得到多个不同的轮廓队列；计算各轮廓队列中各轮廓之间的分割间距；对各轮廓队列中各轮廓进行网格块划分，并基于分割间距对网格块进行排序，得到各轮廓队列相应的轮廓切割顺序。通过本发明的实施，采用对加工零件从全局到局部的分析方式，设计自适应网格块分割待加工零件的轮廓，然后分别对每一个网格块的轮廓进行路径优化，使得零件轮廓之间空移距离尽可能短，提升了路径优化结果的有效性，并且，路径优化的计算量相对较小，有效保证了路径优化效率。
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公开(公告)号：CN113231734B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202110441866.6
申请日：2021-04-23
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司 , 大族激光智能装备集团有限公司
摘要： 本发明实施例公开了一种激光光路校准方法，应用于三维五轴激光切割机，该方法包括：控制切割机发出测试光，建立激光光路；控制切割机转动，获取光感应传感器基于切割机转动获取到的光点坐标，获取预设的坐标范围，根据光点坐标和预设的坐标范围对切割机进行调节，以使光点坐标符合预设的坐标范围，完成第一光路和第二光路的校准。本方案通过设置光感应传感器，获取光点的精准坐标，提高了观察精度，避免了可能的操作误差，提高了工作效率；通过转动切割机得到光点坐标的变化，根据光点坐标变化反映出的光路信息对对应光路进行校准，提高了校准的准确度。此外，还提出了激光光路校准装置、存储介质和激光切割机。
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公开(公告)号：CN114595422B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202210174256.9
申请日：2022-02-24
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司 , 深圳市大族智能控制科技有限公司
摘要： 本申请公开了一种加工头蛙跳计算方法、加工设备及存储介质。方法包括：蛙跳上升和下降过程中均包括加速段、匀速段和减速段；设置蛙跳上升过程中第一最大速度为Vm，位移量为Lu，假设能达到最大速度为Vm，计算上升时加速段和减速段的总位移是否小于等于Lu，若小于，则实际能达到第一最大速度Vm；若大于，则实际不能达到第一最大速度Vm，通过二分法求出第二最大速度V，使上升过程中加速段和减速段的总位移等于Lu；根据Lu、加速度及第一最大速度Vm或第二最大速度V计算上升过程的时间；同理计算下降过程的时间；若上升和下降的总时间大于等于蛙跳空移运动时间Tp，则用二分法求得一个蛙跳上升高度使Tu+Td＝Tp；度进行安全校验。本申请能动态规划合适的蛙跳上抬高度，提升蛙跳的效率。
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公开(公告)号：CN114905162B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202110181572.4
申请日：2021-02-08
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司
摘要： 本申请实施例属于激光切割领域，涉及一种偏光片切割方法和偏光片切割系统，方法包括：抓取待切割偏光片；对待切割偏光片进行位姿调整，以使位姿与基准偏光片的位姿相同；从五维切割平台的切割平台坐标系的竖轴方向，获取待切割偏光片中待切割区域的二维轮廓图像；获取二维轮廓图像中，待切割区域轮廓上各切割点的竖轴坐标；根据竖轴坐标以及预设的横轴坐标和纵轴坐标，生成切割图档；按照切割图档中的切割点顺序，控制激光按照预设的入射角度照射各切割点，完成偏光片切割，入射角度基于基准偏光片计算得到且与切割点顺序相对应，激光从各切割点垂直入射待切割偏光片。本申请能垂直切割偏光片，提升了切割后得到的偏振片的偏振效果。
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公开(公告)号：CN114074431B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202010813953.5
申请日：2020-08-13
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC分类号： B29C65/16 , B23K26/064 , B23K26/067 , B29L9/00
摘要： 本发明公开了一种塑料激光焊接方法、系统、计算机设备及存储介质。该方法通过在接收到对待焊接塑料件进行激光焊接的指令之后，控制激光器发射激光光束；所述待焊接塑料件包括上层材料以及下层材料；通过第一全反镜片将激光器发射的激光光束全反射至预设分光设备，通过预设分光设备将激光光束分为第一光束以及第二光束；通过第一光束的照射将上层材料的第一焊接位置加热至熔融状态，通过第二光束的照射将下层材料的第二焊接位置加热至熔融状态；将下层材料与上层材料进行压合，以令处于熔融状态的第一焊接位置和第二焊接位置焊接。本发明减少了激光焊接所需的激光器数量，降低了成本，提高了激光焊接速率以及焊接质量。
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公开(公告)号：CN114074430B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202010812959.0
申请日：2020-08-13
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC分类号： B29C65/16
摘要： 本发明公开了一种激光焊接方法、系统、计算机设备及存储介质。该方法通过在接收到对待焊接塑料件进行激光焊接的指令之后，控制激光器发射激光光束；所述待焊接塑料件包括上层材料以及下层材料；通过预设分光设备将所述激光器发射的激光光束分为第一光束以及第二光束；通过所述第一光束的照射将所述上层材料的第一焊接位置加热至熔融状态，同时，通过所述第二光束的照射将所述下层材料的第二焊接位置加热至熔融状态；将所述下层材料与所述上层材料进行压合，以令处于熔融状态的所述第一焊接位置和所述第二焊接位置焊接。本发明将激光光束分为第一光束和第二光束，可以有效避免待焊接塑料件表面烧伤，提高了焊接质量。
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