本发明的实施例公开一种利用电磁技术粘贴软介质微带电路的方法，属于微带电路加工技术领域。该方法包括：软介质微带电路粘贴到微波腔体时，将软介质微带电路底面涂上导电胶，放置到微波腔体表面；然后将磁体压块放置到软介质微带上面，磁体压块上方设置电磁线圈，通过控制磁场的N、S极方向以及磁场强度的大小，调节磁体压块对软介质微带电路的压力。采用上述实施例，磁体压块压力可控，提高粘贴成功率；该方法操作简单、成本低廉，可以长久使用，同时可以循环使用；该方法可以有效的保护微波腔体和软介质微带电路等易损表面；该方法可以有效避免溢出的导电胶粘住压块，提升一次装配成功率。