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公开(公告)号：CN104793121B
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201510203215.8
申请日：2015-04-23
申请人： 中国电子科技集团公司第四十一研究所
IPC分类号： G01R31/26
摘要： 本发明公开了一种微波毫米波芯片的可控的高频响探针测试运动装置，包括工控机、控制模块、驱动机、伺服电机、精密位移装置和光栅尺，精密位移装置包括精密工作台、驱动器I、压电陶瓷和柔性铰链，工控机连接控制模块，控制模块连接驱动器，驱动器连接伺服电机，伺服电机通过编码器连接驱动器，伺服电机连接精密工作台，精密工作台连接驱动器I，驱动器I连接压电陶瓷，压电陶瓷连接柔性铰链，柔性铰链连接工作台，工作台通过光栅尺连接控制模块，驱动器I连接控制模块，将现有的一次性定位改为电机带动丝杠为粗定位，精密位移装置为精定位的二次定位。该精定位系统测试速度快，在不影响测试合格率的前提下，大大缩短测试周期，提高效率和产能，降低了测试成本。
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公开(公告)号：CN107181153A
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201710392989.9
申请日：2017-05-27
申请人： 中国电子科技集团公司第四十一研究所
IPC分类号： H01R43/02
CPC分类号： H01R43/02
摘要： 本发明涉及一种SMP连接器的拆焊夹具及拆焊方法。其包括：拆焊头和加热杆，拆焊头由头部和尾部一体构成，头部的形状与SMP同轴微带转接器的外导体的内腔相配适，头部上加工有裂口槽，头部的端部具有凸起,SMP同轴微带转接器的外导体的内腔具有凹槽，尾部的内腔加工有内螺纹，加热杆主要由第一杆部、第二杆部和第三杆部一体构成，第一杆部与电烙铁相配适，第二杆部的外周面上加工有外螺纹，第三杆部具有供SMP同轴微带转接器的内导体插入的容置腔。它通过电烙铁对微波模块中失效的SMP型同轴微带连接器进行快速的局部加热、拆焊，对其他区域的影响小，并且不受微波模块大小、形状影响，而且该拆焊方法简单，可操作性强，适用范围广。
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公开(公告)号：CN104073847A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410330672.9
申请日：2014-07-08
申请人： 中国电子科技集团公司第四十一研究所
摘要： 本发明提出了一种用于微波规则金属波导电镀金时改善浓差极化的导流方法，包括以下步骤：提供一微波腔内有象形阳极的微波规则金属波导、一电镀金溶液导流装置；将所述微波规则金属波导固定于电镀挂具；使所述导流装置小口径部分和微波规则金属波导腔处在同一轴向方向、相距一定距离并固定于电镀挂具形成一电镀整体；经过电镀金前处理步骤后，将电镀整体浸入电镀金溶液中；使电镀整体和电镀金溶液相对移动。本发明实现了微波规则金属波导电镀金时改善浓差极化的目的，提高了微波规则金属波导电镀金时电镀金层的沉积速度，提高了生产效率，同时提高了微波规则金属波导电镀金层的质量。
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公开(公告)号：CN108777933A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201810662147.5
申请日：2018-06-25
申请人： 中国电子科技集团公司第四十一研究所
IPC分类号： H05K13/04
摘要： 本发明的实施例公开一种利用电磁技术粘贴软介质微带电路的方法，属于微带电路加工技术领域。该方法包括：软介质微带电路粘贴到微波腔体时，将软介质微带电路底面涂上导电胶，放置到微波腔体表面；然后将磁体压块放置到软介质微带上面，磁体压块上方设置电磁线圈，通过控制磁场的N、S极方向以及磁场强度的大小，调节磁体压块对软介质微带电路的压力。采用上述实施例，磁体压块压力可控，提高粘贴成功率；该方法操作简单、成本低廉，可以长久使用，同时可以循环使用；该方法可以有效的保护微波腔体和软介质微带电路等易损表面；该方法可以有效避免溢出的导电胶粘住压块，提升一次装配成功率。
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公开(公告)号：CN104101854B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201410350408.1
申请日：2014-07-22
申请人： 中国电子科技集团公司第四十一研究所
IPC分类号： G01R35/00
摘要： 本发明提供一种由电磁驱动的一体化波导校准件，包括传输系统及驱动系统；所述传输系统由外壳和转轴组成；所述驱动系统包括中轴、磁铁、六组线圈；当相邻两个线圈通过相反的直流电时，会形成N极或S极，与磁铁的磁极产生一个吸引一个排斥，用于产生推动中轴旋转的动力，继而带动转轴转动；所述六组线圈轮流通电，带动转轴转动，进而形成不同的波导传输组合，以完成校准件的校准。采用上述方案，原来双端口波导校准的手动操作，被电磁驱动所取代，校准模式自动组合，效率大大提高，测量的准确性和一致性也提高很多，并且便于将其作为一个功能器件放入到整机内部，软件控制也比较简单，能达到随时校准、随时测量的快速目的。
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公开(公告)号：CN104297572B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201410561879.7
申请日：2014-10-13
申请人： 中国电子科技集团公司第四十一研究所
IPC分类号： G01R27/26
摘要： 本发明提供一种分体圆柱谐振腔法低损耗材料介电特性测量装置，包括底板、固定腔、活动腔、支撑座、力矩手柄、下导杆、精密直线轴承、上导杆、锁紧螺钉、同轴连接器、定位销钉、连接板、防护板、挡块。采用上述方案，可充分发挥谐振腔法低损耗材料介电特性测量精度高的理论优点。同时被测样品的制备简单，测量便捷，且对于不同的被测样品，可以通过力矩手柄调整两谐振腔对样品的夹紧力，从而减小夹紧不当引起的测量失真，保证测量精度；而对于同种样品，夹紧力恒定，可保证测量结果的一致性。
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公开(公告)号：CN104103982B
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201410350547.4
申请日：2014-07-22
申请人： 中国电子科技集团公司第四十一研究所
IPC分类号： H01R24/40 , H01R13/52 , H01R13/6581
摘要： 本发明提供一种带自保护装置的超小型推入式宽带射频同轴连接器，所述连接器界面采用SMPM推入浮动式界面，信号传输通路采用外导体内径为1.85mm的特性阻抗为50欧的同轴传输线。所述连接器的适用频率DC～67GHz。采用上述方案，工作时，所述连接器的SMPM界面推进被插入界面，所述保护套在推进的过程中与所述被插入界面的外端面接触，进而压缩所述弹簧，所述弹簧的弹力保证所述保护套与所述外端面紧密接触，形成密闭的空间，起到电磁屏蔽和防尘作用。所述弹簧和所述保护套的保护功能，能独立完成，不需要外加附属设施，并且可以对所述射频同轴连接器的两端同时进行保护。
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公开(公告)号：CN105048226A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510472555.0
申请日：2015-08-04
申请人： 中国电子科技集团公司第四十一研究所
IPC分类号： H01R24/40
摘要： 本发明涉及射频传输技术领域，具体涉及一种射频同轴电缆连接器，该电缆连接器包括：同轴结构的内导体、介质以及外导体；其截面由外向内依次为：外导体、介质、内导体；所述内导体和介质轴向长度相同，且两端平齐；其长度小于外导体轴向长度，所述内导体的外接端口与所述外导体外接端齐平；所述内导体两端均为裂口槽结构，其内接端口连接所述电缆，其外接端口用于连接输入、输出射频信号的引线；该电缆连接器能与模块的信号引线直接相连，在保证性能、指标的同时，减少了中间的转接环节，占用空间小。并且该电缆连接器结构简单，体积小，重量轻，操作简单，成本较低。
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公开(公告)号：CN104124495B
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201410330671.4
申请日：2014-07-08
申请人： 中国电子科技集团公司第四十一研究所
摘要： 本发明提出了一种射频机械开关，包括：动簧片、弹性夹片、直通线、衰减片和电磁继电器，所述弹性夹片固定在衰减片两端的接触点，动簧片切换过程中与弹性夹片直接接触。本发明的射频机械开关，解决了程控步进衰减器的射频开关频繁切换时衰减片的接触点的疲劳失效问题，有良好的可靠性、反复切换的一致性以及对机械应力的适应性能，提高了产品的寿命；解决了动簧片反复切换的可靠性问题，加工和装配过程不需要单独增加相应工艺措施，简单方便，提高产品合格率，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN108040448A
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201711262054.5
申请日：2017-12-04
申请人： 中国电子科技集团公司第四十一研究所
摘要： 本发明提出了一种独立封装型功率放大芯片安装固定结构，主要包括：支承座、调整片、大平头调整顶丝、小平头调整顶丝；支承座为倒“凹”字型结构，功率放大芯片、调整片、调整顶丝、紧固螺钉安装后均包含在支承座之内；调整片通过限位台卡在调整座与芯片之间，大、小平头调整顶丝组合使用，安装过程中交替拧紧。本发明的安装固定结构适用性强，既可应用于法兰型功率放大芯片安装固定，也可用于非法兰型功放芯片安装固定；对于法兰型功放芯片可提高其接地性能、散热性能以及抗冲击振动性能；对于非法兰型功放芯片在保证接地性能、散热性能、抗冲击振动性能的同时，可降低功放芯片的装配难度并提高放大器的可维修性。
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