用于封装组合件、封装设备和过程的加热头及制作加热头的制造过程
摘要:
封装设备(1)包括封装组合件(8),其具有配置成通过引起流经导电元件的电流向加热头的这个导电元件供应电能的供电单元(300);导电元件限定配置成热密封所述膜的一个或多个部分的加热表面。导电元件包括:支承衬底(206),啮合在支承衬底(206)上的至少导电结构,当导电结构啮合在支承衬底(206)与保护层(208)之间时覆盖导电结构的至少一个保护层(208)。导电元件包括至少一个第一和一个第二接触蝶片,其各自与所述导电结构成整体;所述接触蝶片的每个从导电结构的流行发展表面朝支承衬底(206)横向突出,以用于限定端子接触端。加热头(700)包括第一和第二电端子,其分别与所述第一和第二接触蝶片啮合;所述电端子的每个配置用于稳定地约束相应接触蝶片的相对面,其限定所述蝶片的厚度。
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