发明公开
- 专利标题: 新型振动激励研磨抛光工具头装置
- 专利标题(英): Novel vibration-exciting grinding and polishing tool head device
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申请号: CN201810689010.9申请日: 2018-06-28
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公开(公告)号: CN108818162A公开(公告)日: 2018-11-16
- 发明人: 郭宗福 , 王文
- 申请人: 杭州电子科技大学
- 申请人地址: 浙江省杭州市江干区下沙高教园区
- 专利权人: 杭州电子科技大学
- 当前专利权人: 杭州电子科技大学
- 当前专利权人地址: 浙江省杭州市江干区下沙高教园区
- 代理机构: 杭州杭诚专利事务所有限公司
- 代理商 尉伟敏
- 主分类号: B24B1/04
- IPC分类号: B24B1/04 ; B24B13/01 ; B24B37/11 ; B24B41/04
摘要:
一种新型振动激励研磨抛光工具头装置,包括连接底座、振动源、安装帽、连接套,研磨元件或抛光元件,柔性隔离垫,振动传感器。连接底座的上端和连接套内孔的下端固连,安装帽和连接套内孔的上端固连,振动源设在安装帽内,振动源的上表面和安装帽的上端的下表面固连,隔离垫的下表面和安装帽的上端的上表面固连,研磨元件或抛光元件的下表面和隔离垫的上表面固连,振动传感器固定在连接底座上。连接底座上设有导线穿孔。本发明具有结构合理,工作性能好、作业成本低、具有较广的应用场合与前景的优点。
公开/授权文献
- CN108818162B 新型振动激励研磨抛光工具头装置 公开/授权日:2020-05-29