- 专利标题: 一种含杂原子的三嗪共价有机框架材料在光催化中的应用
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申请号: CN201810568917.X申请日: 2018-06-05
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公开(公告)号: CN108889334B公开(公告)日: 2020-01-03
- 发明人: 金尚彬 , 郭莉萍 , 谭必恩 , 黄琦 , 许海涛
- 申请人: 华中科技大学
- 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 代理机构: 华中科技大学专利中心
- 代理商 曹葆青; 李智
- 主分类号: B01J31/06
- IPC分类号: B01J31/06 ; C01B3/04 ; C02F1/30 ; C02F101/30 ; C02F101/34
摘要:
本发明属于有机半导体的光催化剂应用领域,具体涉及含杂原子的三嗪共价有机框架材料在光催化中的应用。所述的含有杂原子的三嗪环共价有机框架材料作为光催化剂,杂原子通过含有杂环的醛基单体引入,通过与二元或多元脒基化合物在碱性催化剂的存在下通过缩聚反应制备得到;该类材料作为光催化剂,可降解水中有机污染物,也可在光照条件下,通过裂解水产生氢气。通过该类方法引入含有杂原子的三嗪环共价有机框架材料作为光催化剂,催化效率高,适用性强,适合大规模应用。
公开/授权文献
- CN108889334A 一种含杂原子的三嗪共价有机框架材料在光催化中的应用 公开/授权日:2018-11-27