本发明公开了一种半导体级单晶硅晶棒定向测试系统，包括料板机构、料板旋转机构、升降机构、摆转机构和驱动机构，所述摆转机构包括安装座，安装座的顶部安装有减速机，减速机的顶部设有与减速机连接的第二电机，第二电机的一侧安装有第一编码器，驱动机构设置于第二电机的另一侧，第二电机靠近驱动机构的一侧还安装有水平设置的定位探针，安装座的底部还安装有第二直线导轨，第二直线导轨的一侧活动安装有丝杠，丝杠的一端通过第一联轴器安装有第三电机，所述驱动机构包括行走部分、两组跟随行走部分运动的X光发生部分以及两组信号系统。本发明设计合理，使切片后精度控制在±3′以内，以满足半导体级单晶硅的切片制品精度日益提高的需要。