垫板自动涂胶工艺方法及垫板自动涂胶机

    公开(公告)号:CN117066069B

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202310604931.1

    申请日:2023-05-26

    摘要: 本发明公开了垫板自动涂胶工艺方法及垫板自动涂胶机,包括垫板仓储单元、垫板分选单元、垫板切割单元、垫板清洁单元、垫板运输单元、料座运输单元、料座定位单元、涂胶机构、供胶机构、控制系统;垫板分选单元分别与垫板仓储单元、垫板切割单元、垫板清洁单元衔接配合,垫板运输单元分别与垫板清洁单元、料座定位单元衔接配合,料座定位单元分别与料座运输单元、涂胶机构衔接配合,供胶机构与涂胶机构连接;本发明能够准确控制涂胶量和涂胶速度,能够实现混合比例的准确性,极大地提升胶水混合稳定性,保证了涂胶位置准确。本发明通过自动化作业,提高了操作人员安全性,提升了切割垫板的准确程度,可以自动优化分选出满足使用要求最节约的垫板。

    一种晶棒自动粘接设备
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN116118021B

    公开(公告)日:2023-10-17

    申请号:CN202310068094.5

    申请日:2023-01-17

    IPC分类号: B28D5/00

    摘要: 本发明公开了一种晶棒自动粘接设备,其中,运输装置将晶棒输送至粘接装置中;晶向测量单元测量晶棒的晶向,得到X轴方向偏差角和X轴偏差方向;粘接通信控制单元将X轴晶向偏差角和X轴晶向偏差方向发送给涂胶通信控制单元;涂胶单元将缓冲板的下表面通过粘接剂粘贴在料座上,以及在缓冲板的上表面涂上粘接剂,从而形成料座组件;其中,缓冲板的轴线朝第一方向偏离料座的轴线的夹角为X轴晶向偏差角,第一方向与X轴晶向偏差方向相反;缓冲板的上表面呈与晶棒侧面相适配的向下表面凹陷的弧面;运输装置将料座组件输送至粘接装置中;粘接单元将料座的轴线朝X轴晶向偏差方向转动X轴晶向偏差角,并将晶棒粘接在缓冲板的上表面。

    一种晶棒槽晶向测量仪和测量方法

    公开(公告)号:CN114414602A

    公开(公告)日:2022-04-29

    申请号:CN202210186628.X

    申请日:2022-02-28

    发明人: 甄茹葶 甄伟

    IPC分类号: G01N23/207

    摘要: 本发明提供一种晶体槽晶向测量仪和测量方法,其中晶棒槽晶向测量仪器包含载物机构、晶向测量机构、测角仪、槽深测量机构,所述载物机构能够承载晶棒并带动晶棒旋转,所述测角仪能够测量晶棒旋转角度,所述槽深测量机构能够测量所述晶棒的槽深,所述晶向测量机构能够测量所述晶棒上指定点晶向。该晶体槽晶向测量仪能够自动化测量槽任意底部端点的晶向,测量效率和测量精度高。

    一种自动晶体定向测量及多晶棒粘接复检设备

    公开(公告)号:CN113977785A

    公开(公告)日:2022-01-28

    申请号:CN202111294958.2

    申请日:2021-11-03

    发明人: 甄伟 赵松彬

    IPC分类号: B28D5/00

    摘要: 本发明提供一种自动晶体定向测量及多晶棒粘接复检设备,该自动晶体定向测量及多晶棒粘接复检设备,包括测量机构、摆转机构、粘接机构、壳体机构和夹手机构。该自动晶体定向测量及多晶棒粘接复检设备,实现了晶棒的粘接测量复检等工序在同一机台完成,料板座只需一次装夹,粘接精度得到提高;能够对粘接的多个晶棒进行逐棒复检;粘接过程中晶体相向的偏角有自动计算自动补偿功能;测量过程中实现自动寻峰判峰功能;粘接过程中晶体的偏差角通过胶水固化填充,无需其他辅助工序;通过机台自动完成粘接操作,屏蔽人为因素的影响,粘接结果稳定性好;机台校准后,粘接准确性好;设备对每根晶棒进行复检,提高粘接成品的合格率。

    一种半导体级单晶硅晶棒定向测试系统

    公开(公告)号:CN113295715B

    公开(公告)日:2024-04-19

    申请号:CN202110555613.1

    申请日:2021-05-21

    发明人: 甄伟 赵松彬

    IPC分类号: G01N23/00 G01N35/00 G01N35/04

    摘要: 本发明公开了一种半导体级单晶硅晶棒定向测试系统,包括装置主体、输送带、支撑板以及控制面板,所述输送带固定安装在装置主体的上端面,所述控制面板固定连接在装置主体的前端面,所述支撑板固定连接在控制面板的下端面,所述输送带的上端面开设有承载槽,所述承载槽的内部放置有承载装置,所述承载装置的内部承载有晶棒,所述输送带的末端设有分离收集装置,所述分离收集装置固定连接在装置主体的上端面,所述装置主体的上端面中部还固定连接有定位环,且所述定位环位于分离收集装置的上方一侧,所述装置主体的上端面固定连接有夹持装置,所述夹持装置位于分离收集装置的一侧,实现对晶棒的快速定向测试。

    一种半导体级单晶硅晶棒定向测试系统

    公开(公告)号:CN113295715A

    公开(公告)日:2021-08-24

    申请号:CN202110555613.1

    申请日:2021-05-21

    发明人: 甄伟 赵松彬

    IPC分类号: G01N23/00 G01N35/00 G01N35/04

    摘要: 本发明公开了一种半导体级单晶硅晶棒定向测试系统,包括装置主体、输送带、支撑板以及控制面板,所述输送带固定安装在装置主体的上端面,所述控制面板固定连接在装置主体的前端面,所述支撑板固定连接在控制面板的下端面,所述输送带的上端面开设有承载槽,所述承载槽的内部放置有承载装置,所述承载装置的内部承载有晶棒,所述输送带的末端设有分离收集装置,所述分离收集装置固定连接在装置主体的上端面,所述装置主体的上端面中部还固定连接有定位环,且所述定位环位于分离收集装置的上方一侧,所述装置主体的上端面固定连接有夹持装置,所述夹持装置位于分离收集装置的一侧,实现对晶棒的快速定向测试。

    硅单晶锭X射线定向仪
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101071112B

    公开(公告)日:2010-07-21

    申请号:CN200610046542.8

    申请日:2006-05-11

    申请人: 赵久 关守平 甄伟

    发明人: 赵久 关守平 甄伟

    IPC分类号: G01N23/207

    摘要: 本发明涉及硅单晶锭X射线定向仪,包括工作台、测角仪、X射线管、样品测量台、自动控制面板及单片机。特点是样品测量台设有硅锭滚动装置、硅锭测量定位装置和硅锭自转自动测量装置。硅锭由测量定位装置的定位板压紧硅锭“OF”面在滚动装置的一对滚杠上定位,在硅锭自转自动测量装置采用轴编码器解决了硅锭自转旋转测量精度的问题。通过旋转硅锭0°、90°、180°、270°四个方向实现四方位测量,也可完成0°、90°二方位测量。通过单片机自动计算出相应的硅锭加工时旋转角和摆动角。优点是实现了硅单晶锭方位自动测量,使人们从过去手工计算复杂的劳动中解脱出来,提高了生产率。

    晶棒定向检测系统
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108760780B

    公开(公告)日:2024-06-18

    申请号:CN201810794228.0

    申请日:2018-07-19

    发明人: 甄伟 赵松彬

    IPC分类号: G01N23/20 H01L21/66

    摘要: 本发明涉及晶体加工技术领域,具体地说是一种晶棒定向检测系统,包括移动机构、旋转机构、支承板、X光发生组件和信号系统组件,旋转机构安装于所述移动机构上并通过所述移动机构驱动移动,支承板安装于所述旋转机构前端并通过所述旋转机构驱动旋转,在所述支承板上设有定位探针、X光发生组件、信号系统组件、第一调整机构和第二调整机构,且检测时所述定位探针与晶棒相抵,所述X光发生组件通过第一调整机构驱动做圆弧运动,所述信号系统组件通过第二调整机构驱动做圆弧运动。本发明能够精确检测晶棒的角度信息,大大提高了晶棒角度检测精度和检测效率。

    一种多点多方向晶片晶向测量仪和测量方法

    公开(公告)号:CN114414601A

    公开(公告)日:2022-04-29

    申请号:CN202210186568.1

    申请日:2022-02-28

    发明人: 甄茹葶 甄伟

    IPC分类号: G01N23/207

    摘要: 本发明提供一种多点多方向晶片晶向测量仪和测量方法,其中多点多方向晶片晶向测量仪包含运动载具机构和晶向测量机构,运动载具机构又包含三维移动机构、摆转机构、回转机构和载物台,通过三维移动机构、摆转机构和回转机构的配合移动,能够测量晶片上任意点任意方向的晶向和晶向翘曲度,测量效率和测量精度都较高。

    硅单晶锭X射线定向仪
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101071112A

    公开(公告)日:2007-11-14

    申请号:CN200610046542.8

    申请日:2006-05-11

    申请人: 赵久 关守平 甄伟

    发明人: 赵久 关守平 甄伟

    IPC分类号: G01N23/207

    摘要: 本发明涉及硅单晶锭X射线定向仪,包括工作台、测角仪、X射线管、样品测量台、自动控制面板及单片机。特点是样品测量台设有硅锭滚动装置、硅锭测量定位装置和硅锭自转自动测量装置。硅锭由测量定位装置的定位板压紧硅锭“OF”面在滚动装置的一对滚杠上定位,在硅锭自转自动测量装置采用轴编码器解决了硅锭自转旋转测量精度的问题。通过旋转硅锭0°、90°、180°、270°四个方向实现四方位测量,也可完成0°、90°二方位测量。通过单片机自动计算出相应的硅锭加工时旋转角和摆动角。优点是实现了硅单晶锭方位自动测量,使人们从过去手工计算复杂的劳动中解脱出来,提高了生产率。