一种SnBiAgCu高可靠性无铅焊料合金，按重量百分比计，包含：0.1-5％的Ag、0.4-4％的Cu、0.5-10％的In、0.1-10％的Sb、0.5-10％的Bi、0.01-0.5％的Ni、总量在0-0.1％的P、Ge或Ga、余量的Sn以及不可避免的杂质。本发明通过Ag、Sb、Ni、In等合金元素的添加，形成焊点后在界面处可阻碍Bi的富集，防止SnBi共晶组织形成，减少对焊接接头机械性能的损害，提高焊接强度，同时在不同的工艺温度下，具有较好的抗氧化性。