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公开(公告)号：CN113996972B
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202111399807.3
申请日：2021-11-24
申请人： 云南锡业锡材有限公司
IPC分类号： B23K35/363 , B23K35/40
摘要： 一种防发白焊锡丝用助焊剂及其制备方法，所述助焊剂的组分及质量含量为：防潮剂5.0％～7.0％、抗氧剂0.5％～1.5％、非离子表面活性剂1.0％～2.0％，活性剂6.0％～9.0％、余量为成膜剂。本发明的助焊剂活性强、焊接性及稳定性好、不易飞溅、可避免焊后残留发白，适用于高可靠焊锡丝产品。
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公开(公告)号：CN113458650B
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202110756671.0
申请日：2021-07-05
申请人： 云南锡业锡材有限公司
摘要： 本发明公开了一种Sn‑Ag‑Cu‑Ce高可靠性无铅焊料，按质量百分比由以下组分组成：Ag为3.6％～3.8％，Ce为0.08％～0.1％，Cu为0.5％～0.9％，Sn为87.6％～90.5％，以及其余的X；所述X为Sb、Ni、Bi、In中的任意一种或多种组成。本发明通过对Sn‑Ag‑Cu‑Ce无铅焊料添加Sb、Ni、Bi、In四种微量元素之间的协同效应，形成一个良好的综合体，能够有效抵抗裂纹的产生，大大提高焊料服役过程的抗拉强度，同时改善焊料合金的焊接性能。
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公开(公告)号：CN111906472A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN202010795111.1
申请日：2020-08-10
申请人： 云南锡业锡材有限公司
IPC分类号： B23K35/363 , B23K35/40
摘要： 一种可减少飞溅的焊锡丝助焊剂及其制备方法，按重量百分比计，助焊剂由1.0-10.0％复配有机酸、0.2-5.0％复配活化剂、0.1-1.0％复配消泡剂、2.0-10.0％复配溶剂、0.1-1.0％抗氧剂和0.1-1.0％缓蚀剂和余量的复配松香组成。将复配松香加热搅拌熔化，再加入复配有机酸和低熔点难溶活化剂，然后加入溶有高熔点可溶活化剂、抗氧剂和缓蚀剂的溶液，最后加入复配消泡剂，145-165℃恒温持续搅拌溶解充分并混合均匀，制备出助焊剂。本发明的助焊剂活性高、焊接易上锡、腐蚀低、残留小、绝缘电阻高，可大幅度减少无铅锡丝在焊接过程中助焊剂和锡珠的飞溅数量及飞溅距离，满足RoHS指令，保证电子电器产品焊后可靠性。
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公开(公告)号：CN110421178B
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN201910850071.3
申请日：2019-09-10
申请人： 云南锡业锡材有限公司
IPC分类号： B22F9/10
摘要： 一种制备高品质球形焊粉的设备及方法，所述设备包括斗状雾化罐(1)、设置在雾化罐顶部一侧的供料装置、设置于雾化罐顶部中心的旋转超声雾化装置(2)、设置于雾化罐内位于超声雾化装置下部的冷却气流盘(8)和位于冷却气流盘下方的红外辐射加热器(21)及流化分选气流盘(20)、设置于雾化罐外的雾化区域冷却装置和流化分选装置、设置于雾化罐底部的超声筛分机(24)或周转罐(25)。本发明雾化效率和控制精度高、操作简单，制备得到的球形焊粉球形度好、粉体表面光滑无缺陷、结晶组织符合锡膏较高品质要求。
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公开(公告)号：CN111906472B
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN202010795111.1
申请日：2020-08-10
申请人： 云南锡业锡材有限公司
IPC分类号： B23K35/363 , B23K35/40
摘要： 一种可减少飞溅的焊锡丝助焊剂及其制备方法，按重量百分比计，助焊剂由1.0‑10.0％复配有机酸、0.2‑5.0％复配活化剂、0.1‑1.0％复配消泡剂、2.0‑10.0％复配溶剂、0.1‑1.0％抗氧剂和0.1‑1.0％缓蚀剂和余量的复配松香组成。将复配松香加热搅拌熔化，再加入复配有机酸和低熔点难溶活化剂，然后加入溶有高熔点可溶活化剂、抗氧剂和缓蚀剂的溶液，最后加入复配消泡剂，145‑165℃恒温持续搅拌溶解充分并混合均匀，制备出助焊剂。本发明的助焊剂活性高、焊接易上锡、腐蚀低、残留小、绝缘电阻高，可大幅度减少无铅锡丝在焊接过程中助焊剂和锡珠的飞溅数量及飞溅距离，满足RoHS指令，保证电子电器产品焊后可靠性。
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公开(公告)号：CN107803609A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201711091484.5
申请日：2017-11-08
申请人： 昆明理工大学 , 云南锡业锡材有限公司
发明人： 严继康 , 陈东东 , 白海龙 , 刘宝权 , 吕金梅 , 滕媛 , 徐凤仙 , 解秋莉 , 包宇旭 , 彭金志 , 孙维 , 甘国友 , 易健宏 , 甘有为 , 刘明 , 陈俊宇 , 顾鑫
CPC分类号： B23K35/262 , B23K35/02 , B23K35/40
摘要： 本发明公开了一种低温有芯焊锡丝及其制备方法，属于电子焊接技术领域。本发明采用微合金化和连续铸挤方法制备而得，该低温有芯焊锡丝直径为φ0.3~φ3.0mm，助焊剂焊芯含量为0.5~4%；按重量百分计，包含Bi 25~55%，Ag 0.01~2.5%，In 0.01~5%，Sb 0.1~5%，Cu 0.01~1%，Ge 0~0.15%，Ga 0~0.15%，P 0~0.15%，余量为Sn。本发明方法通过Ag、Sb、P、Ga、Ge、Cu多元合金元素的添加，可明显改善焊料合金的机械性能，在形成的焊点中，界面处，弥散分布的多元合金元素阻碍Bi的富集，防止富Bi相的产生，减少硬而脆的富Bi相对焊接接头机械性能的损害，提高焊接性能；本发明方法在连续铸挤、辊轧工艺后均进行保温消除内应力的处理，提高线材的拉伸性能；通过恒温拉丝处理提高低温有芯焊锡丝的表面质量和抗氧化性能。
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公开(公告)号：CN110421178A
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201910850071.3
申请日：2019-09-10
申请人： 云南锡业锡材有限公司
IPC分类号： B22F9/10
摘要： 一种制备高品质球形焊粉的设备及方法，所述设备包括斗状雾化罐(1)、设置在雾化罐顶部一侧的供料装置、设置于雾化罐顶部中心的旋转超声雾化装置(2)、设置于雾化罐内位于超声雾化装置下部的冷却气流盘(8)和位于冷却气流盘下方的红外辐射加热器(21)及流化分选气流盘(20)、设置于雾化罐外的雾化区域冷却装置和流化分选装置、设置于雾化罐底部的超声筛分机(24)或周转罐(25)。本发明雾化效率和控制精度高、操作简单，制备得到的球形焊粉球形度好、粉体表面光滑无缺陷、结晶组织符合锡膏较高品质要求。
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公开(公告)号：CN107999995A
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201711322138.3
申请日：2017-12-12
申请人： 云南锡业锡材有限公司
摘要： 用于低温焊接的焊锡丝及其制备工艺，制备焊锡丝的合金是在基础焊料中添加其它合金，所述基础焊料的成分及重量百分比为：30～60％的Bi、0.01～3.5％的Ag、0～3.0％的In、0.1～5.0％的Sb、0～0.025％的Ge、0～0.10％的P，添加的其它合金为Sc、V、Co、Ni、Zr、Mo中的一种或几种，添加量不超过基础焊料的0.20％，余量为Sn；本发明通过微合金化提高了焊料合金的成型性能，得到能制备低温焊锡丝的低温合金焊料。同时采用科学合理的制备工艺，制备得到塑性好、不易脆断且表面质量较高的低温焊接用焊锡丝。本发明工艺简单实用，成品率高，经济高效。
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公开(公告)号：CN113070606A
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN202110403018.6
申请日：2021-04-15
申请人： 云南锡业锡材有限公司
摘要： 一种Sn‑Ag‑Cu高性能无铅焊料及其制备方法，所述无铅焊料的质量百分比组成为：1.5～2.5％的Sb、0.1～0.5％的Ni、0.1～0.5％的In、0.02～0.1％的Ce、1～5％的Bi、3～3.8％的Ag、0.7％的Cu和余量的Sn。本发明通过对Sn‑Ag‑Cu无铅焊料添加Sb、Ni、In、Ce、Bi五种微量元素，大大提高了焊料服役过程的抗拉强度和硬度，同时改善了焊料合金的润湿性及焊接性能。通过微量元素的添加同时提高了焊料的电导率，使焊料焊接后具备优异的导电性能。
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