发明公开
- 专利标题: 一种基于旁路双丝等离子弧的金属间化合物增材制造方法及装置
- 专利标题(英): Method and device for manufacturing intermetallic compound additive based on bypass double-wire plasma arc
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申请号: CN201810869751.5申请日: 2018-08-02
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公开(公告)号: CN109014522A公开(公告)日: 2018-12-18
- 发明人: 苗玉刚 , 刘吉 , 马照伟 , 杨晓山 , 韩端锋
- 申请人: 哈尔滨工程大学
- 申请人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区南通大街145号哈尔滨工程大学科技处知识产权办公室
- 专利权人: 哈尔滨工程大学
- 当前专利权人: 哈尔滨工程大学
- 当前专利权人地址: 黑龙江省哈尔滨市南岗区南通大街145号哈尔滨工程大学科技处知识产权办公室
- 主分类号: B23K10/00
- IPC分类号: B23K10/00 ; B23K10/02 ; B23K9/04 ; B23K9/167 ; B23K9/133
摘要:
本发明公开了一种基于旁路双丝等离子弧的金属间化合物增材制造方法及装置,属于金属化合物制成领域。本发明的装置由一个等离子电源、等离子焊枪、双丝机构、分流模块及控制系统等组成。增材时,开启等离子电源,引燃等离子弧,两根异种金属焊丝同步送到电弧中心,通过调节两根丝材的熔合比来控制金属间化合物的组成。本发明通过电弧增材制造直接生产金属间化合物结构件,可精确控制金属间化合物成分,降低其制造成本,提高增材效率和成形精度,改善结构件性能,是一种高效率、低成本的制备金属间化合物新技术。