发明授权
- 专利标题: 无硅导热胶的制备方法
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申请号: CN201810904206.5申请日: 2018-08-09
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公开(公告)号: CN109021879B公开(公告)日: 2020-11-17
- 发明人: 廖志盛
- 申请人: 东莞市兆科电子材料科技有限公司
- 申请人地址: 广东省东莞市横沥镇西城2区B8厂房第二、三层
- 专利权人: 东莞市兆科电子材料科技有限公司
- 当前专利权人: 东莞市兆科电子材料科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省东莞市横沥镇西城2区B8厂房第二、三层
- 代理机构: 广州三环专利商标代理有限公司
- 代理商 张艳美; 郝传鑫
- 主分类号: C09J133/00
- IPC分类号: C09J133/00 ; C09J11/04
摘要:
本发明提供了一种无硅导热胶的制备方法,依次包括如下步骤:(1)将导热填充物、部分丙烯酸树脂和部分助剂进行搅拌混合处理;(2)进行第一次加热固化处理制得固体B;(3)在固体B中加入剩余的丙烯酸树脂和助剂并进行密炼处理;(4)进行第二次加热固化处理。通过在固体B中加入剩余的丙烯酸树脂和助剂并进行密炼处理,破坏了固体B内部组分间的连接结构,且在密炼过程中剩余部分的丙烯酸树脂和助剂渗入被打散的固体B的内部提高了各组分之间的结合力,经第二次加热固化处理后重新建立了另一种更佳的连接结构,阻止了无硅导热胶表面开裂,降低了无硅导热胶的硬度和热阻抗。
公开/授权文献
- CN109021879A 无硅导热胶的制备方法 公开/授权日:2018-12-18
IPC分类: