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公开(公告)号：CN118853101A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410835311.3
申请日：2024-06-26
申请人： 东莞市兆科电子材料科技有限公司
IPC分类号： C09K5/14
摘要： 本发明提供一种铝渣的环保再利用处理方法，所述环保再利用处理方法包括如下步骤：(1)铝渣经筛分处理，得到处理后铝渣；(2)所述处理后铝渣与水溶液混合反应，依次经研磨、水洗和干燥，得到导热粉；所述水溶液包括水或酸溶液；所述水溶液的温度为5～80℃。本发明所述的铝渣的环保再利用处理方法经济环保，安全高效，可以回收得到导热粉，适合大规模推广应用。
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公开(公告)号：CN117506225A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311688069.3
申请日：2023-12-11
申请人： 东莞市兆科电子材料科技有限公司
IPC分类号： B23K35/30 , B23K35/40 , H01L21/56 , B23K101/36
摘要： 本发明提供了用于芯片封装的银钎焊预制片及其制备方法和应用。此银钎焊预制片的孔隙率≤4％。以重量百分数计，银钎焊预制片的制备原料包括60～80％的银粉、10～25％的锡粉、2～10％的溶剂、0.5～2.5％的浸润剂、0.5～1.5％的润滑剂和0.1～1.0％的活化剂。本发明中银粉和锡粉都属于低温钎料可形成二元合金，合金的熔点较低且合金中以银粉为主，对多种金属的相融性较佳，可适用于多种受温度限制而又要求高强度的金属零件的封装。采用浸润剂、润滑剂和活化剂可以增加银粉和锡粉的流动性，故无需采用高含量溶剂即可保持浆料的低粘度，在后续制备预制片时可制得小于等于4％的孔隙率，低孔隙率的预制片可保持高强度、高导电和低热阻的特性。本发明的银钎焊预制片可作为一种使用方便且焊接强度高的芯片封装材料。
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公开(公告)号：CN113214652A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110720568.0
申请日：2021-06-28
申请人： 东莞市兆科电子材料科技有限公司
发明人： 廖志盛
摘要： 本发明提供一种发泡硅胶及其制备方法和应用；所述发泡硅胶的制备原料包括特定份数的乙烯基硅油、含氢硅油、催化剂、无机填料以及β‑羰基有机酸，通过在制备原料中添加β‑羰基有机酸，利用其在制备过程中自发分解产生的二氧化碳作为发泡剂，无需额外添加其它的发泡剂，即可成功制备得到密度较低的发泡硅胶；且所述发泡硅胶无毒无害，安全性高；所述发泡硅胶的制备方法简单，无需额外的高压装置，具有广泛的工业应用前景。
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公开(公告)号：CN106479030B
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201610915839.7
申请日：2016-10-20
申请人： 东莞市兆科电子材料科技有限公司
发明人： 廖志盛
摘要： 本发明提供一种导热相变化复合材料及其制备方法，所述导热相变化复合材料包括：基体材料以及分散于所述基体材料中的导热相变材料；所述导热相变材料包括导热填料和微胶囊相变材料；所述导热填料为石墨烯与碳纳米管的混合物。采用将导热填料、微胶囊相变材料以及基体材料混合脱泡后固化的方法制备。本发明向基体材料中添加石墨烯与碳纳米管组成的导热填料，能够减少石墨烯的团聚现象，并且石墨烯与碳纳米管之间以特定比例配合，可以协同增强复合材料的热导率，使得热导率高达15‑20w/(m·K)，在基体材料中加入所述微胶囊相变材料，提高复合材料的潜热，储能高达90‑98KJ/kg。
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公开(公告)号：CN109021879A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201810904206.5
申请日：2018-08-09
申请人： 东莞市兆科电子材料科技有限公司
发明人： 廖志盛
IPC分类号： C09J133/00 , C09J11/04
摘要： 本发明提供了一种无硅导热胶的制备方法，依次包括如下步骤：(1)将导热填充物、部分丙烯酸树脂和部分助剂进行搅拌混合处理；(2)进行第一次加热固化处理制得固体B；(3)在固体B中加入剩余的丙烯酸树脂和助剂并进行密炼处理；(4)进行第二次加热固化处理。通过在固体B中加入剩余的丙烯酸树脂和助剂并进行密炼处理，破坏了固体B内部组分间的连接结构，且在密炼过程中剩余部分的丙烯酸树脂和助剂渗入被打散的固体B的内部提高了各组分之间的结合力，经第二次加热固化处理后重新建立了另一种更佳的连接结构，阻止了无硅导热胶表面开裂，降低了无硅导热胶的硬度和热阻抗。
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公开(公告)号：CN116925711A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202310926575.5
申请日：2023-07-26
申请人： 东莞市兆科电子材料科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种泡沫金属/硅橡胶复合导热材料的制备方法及其材料，其制备方法包括步骤(1)将硅橡胶单体负载至导热粉体材料的表面；步骤(2)采用超声波振动将改性后的导热粉体材料填充至泡沫金属的网孔中和步骤(3)通入湿热气体，使硅橡胶单体发生原位水解聚合反应。本发明先将硅橡胶单体负载至导热粉体材料的表面，再采用超声波振动可将包覆硅橡胶单体的导热粉体材料充分地填充至泡沫金属的网孔中，通过硅橡胶单体的聚合可将导热粉体材料和硅橡胶充分、均匀的填充至泡沫金属的网孔中，极大的降低泡沫金属中出现无法填充到的间隙，及产生气泡的风险。可使制得的泡沫金属/硅橡胶复合导热材料具有高导热、高弹力和高电磁屏蔽性能。
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公开(公告)号：CN114031819B
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202111427684.X
申请日：2021-11-25
申请人： 东莞市兆科电子材料科技有限公司
发明人： 廖志盛
摘要： 本发明公开了一种水凝胶及其制备方法和应用，其中水凝胶pH为中性，按质量份数计，包括2～5份吸水树脂，1～2份触变增稠剂，0.1～0.5份柠檬酸，0.1～0.5份防腐剂及92～96.8份溶剂，溶剂包括水，本发明通过向吸水树脂溶液中加入触变增稠剂和柠檬酸，并使得水凝胶的pH保持为中性，可使得水凝胶的水含量达92％以上，无溢流，因此能保持高比热和高气化热，具有良好的隔热功能。
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公开(公告)号：CN115181505A
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202210819516.3
申请日：2022-07-12
申请人： 东莞市兆科电子材料科技有限公司
IPC分类号： C09J7/25 , C09J7/50 , C09J183/07 , C09J183/08 , C09J11/04
摘要： 本发明公开了一种导热垫片及其制备方法，导热垫片包括垫片本体、图案层和无粘胶水层，所述图案层凸出所述垫片本体表面设置，所述垫片本体与所述图案层颜色异同，若干碳纤维垂直设置在所述垫片本体表面形成所述图案层，所述图案层的面积至少占所述垫片本体面积的40％。本发明的导热垫片能够使得图案层与垫片本体的颜色具有高对比色差，以此在垫片本体表面形成高对比色差图案作为识别标志，而无需采用印刷的方式来制得识别标志。故而，本发明的导热硅胶垫片具有低表面粘性及高对比度色差形成识别标示的优势，且不会影响垫片的导热效果。
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公开(公告)号：CN111491485A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201911069579.6
申请日：2019-11-04
申请人： 东莞市兆科电子材料科技有限公司 , 兆科科技有限公司
发明人： 廖志盛
摘要： 一种具有高对比度色差形成识别标示的散热标签，包含有一导热基板、一显亮层以及一对比层。该导热基板由一金属层及一包覆在该金属层表面的导热层所组成。该显亮层覆盖在该导热基板的其中一表面上，由一第一绝缘层及一位于该第一绝缘层上的识别层所组成。该对比层覆盖在该显亮层上，由一位于该识别层上且呈透明状的第二绝缘层及一位于该第二绝缘层上的遮蔽层所组成。其中，该遮蔽层可局部的在该第二绝缘层上被去除以形成一识别标示，使该识别层暴露在该识别标示中并与该遮蔽层之间形成该高对比度色差。
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公开(公告)号：CN108437325A
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201810259351.2
申请日：2018-03-27
申请人： 东莞市兆科电子材料科技有限公司
发明人： 廖志盛
摘要： 本发明公开了一种双层导热绝缘垫压延装置、双层导热绝缘垫的制备方法及多层导热绝缘垫的制备方法；其中，双层导热绝缘垫压延装置包括机架、第一压延机构和第二压延机构；第一压延机构设置于机架的上部，用于输出覆有上下两层定型模的第一导热绝缘层；第二压延机构，用于接收由第一压延机构输出的第一导热绝缘层，于第一导热绝缘层的下面挤压成型第二导热绝缘层，并输出覆有上下两层定型模的双层导热绝缘垫；当第一导热绝缘层由定型模输送至第二压延机构的进料口前，收膜机构将第一导热绝缘层上外侧的一层定型模撕除并收合；采用上述结构的双层导热绝缘垫压延装置有效提高双层导热绝缘垫的产出效率，而且质量有保障。
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