- 专利标题: 一种超细晶高致密高铜含量Cu-W合金的制备方法
- 专利标题(英): Preparation method of ultra-fine grain high-dense high-copper-content Cu-W alloy
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申请号: CN201810989264.2申请日: 2018-08-28
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公开(公告)号: CN109022895A公开(公告)日: 2018-12-18
- 发明人: 李秀青 , 魏世忠 , 杨晴霞 , 徐流杰 , 周玉成 , 王喜然 , 张程 , 陈冲 , 毛丰 , 王晓东 , 熊美 , 张国赏 , 李继文 , 刘伟 , 游龙
- 申请人: 河南科技大学
- 申请人地址: 河南省洛阳市涧西区西苑路48号
- 专利权人: 河南科技大学
- 当前专利权人: 河南科技大学
- 当前专利权人地址: 河南省洛阳市涧西区西苑路48号
- 代理机构: 洛阳公信知识产权事务所
- 代理商 刘兴华
- 主分类号: C22C9/00
- IPC分类号: C22C9/00 ; C22C1/04 ; C22F1/08
摘要:
本发明公开一种超细晶高致密高铜含量Cu‑W合金的制备方法,属于金属及其合金材料领域。首先将Cu粉和W粉按比例称重混合,然后装入球磨罐中球磨,球磨后冷却至室温,得Cu‑W混合粉;将Cu‑W混合粉充填到石墨模具中;然后将石墨模具放入等离子活化烧结炉中进行真空压力烧结,得烧结Cu‑W合金;将烧结Cu‑W合金置于加热炉中,在高纯氢气保护下加热到955~985℃,保温5~10min,取出迅速放于液氮环境中,施加压力600‑800MPa,保温保压2h。通过上述方法制备的成品Cu‑W合金晶粒细至10nm,致密度高。本发明所制得超细晶高致密高铜含量Cu‑W合金在电子、军工、航空航天等领域具有广阔的应用前景。
公开/授权文献
- CN109022895B 一种超细晶高致密高铜含量Cu-W合金的制备方法 公开/授权日:2020-07-14