发明授权
- 专利标题： 一种用于控制电镀锡铋合金的方法及系统
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申请号： CN201810674215.X申请日： 2018-06-26
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公开(公告)号： CN109023496B公开(公告)日： 2020-08-21
- 发明人: 石明华 , 宋小波 , 陈健 , 蔡成俊
- 申请人： 南通汇丰电子科技有限公司
- 申请人地址： 江苏省南通市海门市悦来镇三条桥路39号
- 专利权人： 南通汇丰电子科技有限公司
- 当前专利权人： 南通汇丰电子科技有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省南通市海门市悦来镇三条桥路39号
- 代理机构： 北京三聚阳光知识产权代理有限公司
- 代理商 马永芬
- 主分类号： C25D21/12
- IPC分类号： C25D21/12 ; C25D3/60
摘要：
本发明属于电镀技术领域，公开了一种用于控制电镀锡铋合金的方法及系统，所述方法为根据电镀液中铋离子的浓度和/或锡离子的浓度自动调整极板上的输入电流值来调整金属铋及金属锡在阳极被氧化溶解进入电镀液中的速度，使电镀液中锡离子与铋离子的浓度维持动态平衡，从而得到稳定质量的锡铋合金镀层。
公开/授权文献
- CN109023496A 一种用于控制电镀锡铋合金的方法及系统 公开/授权日：2018-12-18
