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公开(公告)号：CN112180164A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202010865174.X
申请日：2020-08-25
申请人： 南通汇丰电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种测试治具、电阻测试装置及方法、导电率测试方法；其中，测试治具包括：基板，以及安装在所述基板上的：预夹机构和夹持机构。其中，预夹机构包括至少两个预夹件，任一所述预夹件形成用以夹持待测件的预夹空间；夹持机构包括成对设置的测量夹持件，任一所述测量夹持件具有用以夹持待测件的夹持空间；且一对所述测量夹持件围合为测量空间；所述夹持机构具有至少两个分置在测量空间两侧的所述预夹件夹持所述待测件时，所述测量夹持件夹持所述待测件的测量状态。提高夹持过程中对于待测长度测量的准确性，进而提高导电率测量的精准度，避免对最终成品判断造成影响。
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公开(公告)号：CN106180231B
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201610619676.8
申请日：2016-07-29
申请人： 南通汇丰电子科技有限公司
摘要： 本发明公开一种拉拔模具及金属线的拉拔系统。其中，拉拔模具包括通过圆弧过渡部依次连接的锥形入口区、润滑区、锥形压缩区、圆柱形定径区以及锥形出口区；模具的锥形角的角度从锥形入口区到压缩区逐渐减小，且压缩区的锥形角的角度为5°‑12°。拉拔系统包括放线装置、拉拔箱体、至少一个支撑座、牵引装置和收线装置，支撑座倾斜设置在拉拔箱体内壁上，上述的拉拔模具安装在支撑座的安装孔内。当金属线通过拉拔模具的压缩区时，与现有技术中的拉拔模具相比，若需达到相同的金属线压缩率和减面率时，牵引装置所需提供的牵引力最小，对金属线材料的内部金相组织的损失很小，不会破坏模芯，延长拉拔模具的使用寿命，并且拉拔出的金属线表面光洁。
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公开(公告)号：CN109087753A
公开(公告)日：2018-12-25
申请号：CN201810777005.3
申请日：2018-07-16
申请人： 南通汇丰电子科技有限公司
IPC分类号： H01B13/016 , H01B13/00 , H01B1/02
摘要： 本发明属于铜包钢材料技术领域，公开了一种同轴电缆内芯线用低阻抗铜包钢导体的生产方法，所述方法为先对钢盘条直接镀铜，再对镀铜后的钢盘条进行拉丝，得到符合要求的同轴电缆内芯线用铜包钢导体。由于铜的延展性比较好，采用先镀铜后拉拔处理的方式，更有利于拉拔过程的进行，得到的铜包钢导体成品率高，且拉拔时无需额外增加拉丝粉，更经济环保。在电镀铜之前，对钢盘条进行机械剥壳及酸电解、水洗，以去除所述钢盘条表面的氧化层，减小镀铜的难度，以及提高镀铜的均匀性和致密性，使铜离子能紧密的结合在钢材的表面，同时，也提高了产品的延展性；对钢盘条进行机械抛光处理，提升了钢材表面的光滑度，进一步提高了镀铜的均匀性。
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公开(公告)号：CN108994218A
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201810737537.4
申请日：2018-07-06
申请人： 南通汇丰电子科技有限公司
IPC分类号： B21F11/00
摘要： 一种工作模、一种金属线材切削模具及加工设备。其中工作模包括本体和设于本体上的芯部，所述本体包括进口端和出口端；所述本体上的进口端处设有安装所述芯部的安装部，所述本体内部形成有轴向通道；所述芯部包括固定连接的切削芯部和安装芯部，所述切削芯部通过安装芯部固定连接至所述本体的进口端，所述芯部内形成有连通所述通道的轴向切削通道；所述本体的外周面包括连接于所述进口端的外锥面以及连接所述外锥面与所述出口端的外圆柱面，所述外锥面的外径沿金属线运动方向逐渐增大。
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公开(公告)号：CN106245083A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610790552.6
申请日：2016-08-31
申请人： 南通汇丰电子科技有限公司
CPC分类号： C25D7/0614 , C25D5/10 , C25D5/34
摘要： 本发明涉及电镀铜技术领域，所述的一种冷镦盘条电镀铜装置，包括顺次连接的剥壳组件，用于同时剥除两根以上盘条外部的氧化层；第一清洗组件，用于对剥壳后的所述盘条进行化学清洗和/或水洗；第一镀铜组件，用于在所述盘条外壁镀设厚度为1μm～100μm第一铜层；第二清洗组件，用于对所述盘条进行水洗；第二镀铜组件，用于在所述盘条的外壁镀设厚度为10μm～2000μm的第二铜层；拉拔组件，用于牵引所述盘条并拉细至所需要的直径；收线组件，用于对所述盘条进行收卷。所述装置可实现多条盘条同时电镀，生产效率高、自动化程度高；而且，设备简单、紧凑，占用空间小，安全可靠。
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公开(公告)号：CN106180231A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610619676.8
申请日：2016-07-29
申请人： 南通汇丰电子科技有限公司
摘要： 本发明公开一种拉拔模具及金属线的拉拔系统。其中，拉拔模具包括通过圆弧过渡部依次连接的锥形入口区、润滑区、锥形压缩区、圆柱形定径区以及锥形出口区；模具的锥形角的角度从锥形入口区到压缩区逐渐减小，且压缩区的锥形角的角度为5°-12°。拉拔系统包括放线装置、拉拔箱体、至少一个支撑座、牵引装置和收线装置，支撑座倾斜设置在拉拔箱体内壁上，上述的拉拔模具安装在支撑座的安装孔内。当金属线通过拉拔模具的压缩区时，与现有技术中的拉拔模具相比，若需达到相同的金属线压缩率和减面率时，牵引装置所需提供的牵引力最小，对金属线材料的内部金相组织的损失很小，不会破坏模芯，延长拉拔模具的使用寿命，并且拉拔出的金属线表面光洁。
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公开(公告)号：CN105780096A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610353683.8
申请日：2016-05-25
申请人： 南通汇丰电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种电镀传动装置，包括：支架、电镀槽、滚筒、电机和刮水装置；所述电镀槽水平固定于所述支架上；所述滚筒至少为两个，水平分设于所述电镀槽的两个外端处；所述电机的转轴连接所述滚筒轴而驱动所述滚筒转动，以使得线材卷入和/或卷出所述滚筒；所述刮水装置设置于所述滚筒靠近电机的转轴的端面处，包括压向所述滚筒端面且与所述滚筒端面接触的刮片，所述刮片安装于所述支架上。在所述滚筒转动时，其与刮片之间存在相对运动的关系，从而使得滚筒端面上的电镀液被刮除，避免滚筒圆周面的电镀液经滚筒端面流淌到与滚筒连接的周边设备上而对设备产生腐蚀破坏，提高电镀传动装置的运行可靠性，也避免电镀液对环境的污染。
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公开(公告)号：CN113506748B
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202111049981.5
申请日：2021-09-08
申请人： 南通汇丰电子科技有限公司
IPC分类号： H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/367
摘要： 本发明涉及一种半导体堆叠构件及其制备方法，通过分别在第一、第二半导体芯片的四个侧面上分别形成第一、第二突出部，并在每个所述第一半导体芯片的上表面形成第一凹槽，并在所述第一半导体芯片中的每个第一突出部上均形成一第一凸块，并在每个所述第二半导体芯片的上表面形成第二凹槽，并在所述第二半导体芯片中的每个第二突出部上均形成一第一凹腔，进而将第二半导体芯片键合至所述第一半导体芯片，使得每个所述第一半导体芯片中的每个第一凸块嵌入到相应的所述第二半导体芯片中的相应的第一凹腔中，进而在相应的第一、第二半导体芯片之间形成一空气间隙。
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公开(公告)号：CN113488396B
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202111041020.X
申请日：2021-09-07
申请人： 南通汇丰电子科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种半导体装置及其制备方法，通过在所述第一、第二、第三、第四芯片的第一、第二、第三、第四沟槽中分别形成第一、第二、第三、第四盲孔，并在第五、第六、第七、第八芯片各自的背面分别形成第一、第二、第三、第四凸起，并在所述第一、第二、第三、第四凸起的侧表面分别形成贯穿穿孔，进而在后续的键合工艺中，在第一、第二、第三、第四沟槽中以及第一、第二、第三、第四盲孔中设置粘结材料，进而将第五、第六、第七、第八芯片分别对应设置在第一、第二、第三、第四沟槽中，并使得第一、第二、第三、第四凸起分别嵌入到相应的第一、第二、第三、第四盲孔中，并使得各盲孔中的粘结材料的一部分嵌入到各凸起的各穿孔中。
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公开(公告)号：CN113471084B
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202111029065.5
申请日：2021-09-03
申请人： 南通汇丰电子科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种键合封装体及其制备方法，通过在第一半导体管芯的四周分别形成第一、第二、第三、第四键合部，并在第一半导体管芯中形成第一凹槽，所述第一凹槽露出硅通孔，并在相应的键合部上均形成多个凸柱，接着在第二半导体管芯的四周分别形成第五、第六、第七、第八键合部，并在相应的键合部上分别形成沟槽，接着将第二半导体管芯键合至所述第一半导体管芯，使得多个所述凸柱分别嵌入到相应的沟槽中。上述结构的设置，可以提高第一、第二半导体管芯的键合强度，有效防止其剥离倒塌，且为硅通孔的电连接提供安装空间，进而可以提高电连接的稳定性。
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