Invention Grant
- Patent Title: 用于辅助自动装配轴承的定内圈灌珠组装平台及使用方法
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Application No.: CN201811160596.6Application Date: 2018-09-30
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Publication No.: CN109027023BPublication Date: 2023-09-01
- Inventor: 孙丽丽 , 苏学满 , 杨明 , 于华 , 刘玉飞 , 江本赤 , 许曙 , 许德章 , 方明 , 王园 , 梁艺
- Applicant: 安徽工程大学 , 芜湖安普机器人产业技术研究院有限公司
- Applicant Address: 安徽省芜湖市鸠江区北京中路;
- Assignee: 安徽工程大学,芜湖安普机器人产业技术研究院有限公司
- Current Assignee: 安徽工程大学,芜湖安普机器人产业技术研究院有限公司
- Current Assignee Address: 安徽省芜湖市鸠江区北京中路;
- Agency: 北京汇信合知识产权代理有限公司
- Agent 寇俊波
- Main IPC: F16C43/06
- IPC: F16C43/06

Abstract:
本发明涉及用于辅助自动装配轴承的定内圈灌珠组装平台及使用方法,该组装平台包括前固定支架、后固定支架、连接于后固定支架的中间组装台,中间组装台的前侧设有装配轴承用的定位卡槽和过孔;中间组装台的后侧连接有后支架,后支架上连接有导杆,导杆上配合有定内圈装置,后固定支架上设有驱动定内圈装置的辅推机构I;前固定支架上设有长杆,长杆上配合有灌珠装置,前固定支架上设有驱动灌珠装置的辅推机构II。本发明能够实现对轴承装配时轴承内圈的定位以及滚珠的灌珠,具有内圈定位准确可靠、装配精度高、自动化程度高的优点;可借助机器人抓取定内圈装置和灌珠装置进行配合作业,实现对轴承装配的集成化作业。
Public/Granted literature
- CN109027023A 用于辅助自动装配轴承的定内圈灌珠组装平台及使用方法 Public/Granted day:2018-12-18
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