Invention Publication
- Patent Title: 一种高阻硅基双金属栅太赫兹偏振芯片及制备方法
- Patent Title (English): High-resistivity silicon-based bimetallic gate terahertz polarization chip and preparation method
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Application No.: CN201811266899.6Application Date: 2018-10-29
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Publication No.: CN109031503APublication Date: 2018-12-18
- Inventor: 石东海 , 王庆康
- Applicant: 北京科易达知识产权服务有限公司
- Applicant Address: 北京市海淀区学清路甲38号5层512室
- Assignee: 北京科易达知识产权服务有限公司
- Current Assignee: 北京科易达知识产权服务有限公司
- Current Assignee Address: 北京市海淀区学清路甲38号5层512室
- Agency: 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司
- Agent 陈宏伟
- Main IPC: G02B5/30
- IPC: G02B5/30 ; G03F7/00

Abstract:
本发明提供一种高阻硅基双金属栅太赫兹偏振芯片及制备方法,在高阻硅基片上设有一层高低错落分布栅状结构的紫外胶薄膜;紫外胶薄膜的上表面复合有金属薄膜。采用高阻硅基片克服了现有太赫兹偏振片在支撑结构上的缺陷,使得太赫兹偏振片从需要框架支撑的太赫兹偏振薄膜,发展成为具有很强结构稳定性和可靠性的太赫兹偏振芯片。本发明采用标准紫外纳米压印工艺和微机械电子系统(MEMS)工艺制备,制备工艺成熟、可靠,能够用于本发明提出的高阻硅基双金属栅太赫兹偏振芯片的规模化制造。
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