- 专利标题: 一种柔性压力温度集成薄膜阵列传感器敏感元及制备方法
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申请号: CN201811073426.4申请日: 2018-09-14
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公开(公告)号: CN109068477B公开(公告)日: 2019-11-08
- 发明人: 俞玉澄 , 巫婕妤 , 沈艳 , 顾峰 , 肖玲华
- 申请人: 上海无线电设备研究所
- 申请人地址: 上海市杨浦区黎平路203号
- 专利权人: 上海无线电设备研究所
- 当前专利权人: 上海无线电设备研究所
- 当前专利权人地址: 上海市杨浦区黎平路203号
- 代理机构: 上海元好知识产权代理有限公司
- 代理商 张妍
- 主分类号: H05K1/02
- IPC分类号: H05K1/02 ; H05K3/46 ; G01D5/14
摘要:
本发明公开了一种柔性压力温度集成薄膜阵列传感器敏感元及制备方法,利用柔性铁电薄膜具有的压电效应与热释电效应实现压力传感功能与温度传感功能的集成,敏感元包含柔性衬底、功能薄膜组合体和热管理薄膜组合体。该方法中,在柔性衬底上依次沉积绝热层、下电极,连接导线,沉积柔性铁电薄膜并刻蚀隔热槽,在柔性铁电薄膜上沉积上电极,连接导线,然后依次沉积热控层、导热层、红外反射层,最后通过导线对敏感元进行极化与测试。本发明的敏感元实现了单一敏感元上压力传感功能和温度传感功能的集成,集成度高,使用结构简单;适合大面积制备,适用于平面、曲面、异形面等结构上,适应性高;抗冲击、振动能力强,仿生度高,可靠性高等优点。
公开/授权文献
- CN109068477A 一种柔性压力温度集成薄膜阵列传感器敏感元及制备方法 公开/授权日:2018-12-21