- 专利标题: 导电性涂料以及使用了该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法
-
申请号: CN201780019574.5申请日: 2017-03-27
-
公开(公告)号: CN109071993B公开(公告)日: 2021-03-30
- 发明人: 梅田裕明 , 松田和大 , 汤川健
- 申请人: 拓自达电线株式会社
- 申请人地址: 日本大阪府东大阪市岩田町2丁目3番1号
- 专利权人: 拓自达电线株式会社
- 当前专利权人: 拓自达电线株式会社
- 当前专利权人地址: 日本大阪府东大阪市岩田町2丁目3番1号
- 代理机构: 北京市安伦律师事务所
- 代理商 郭扬; 孙晓斌
- 优先权: 2016-065470 20160329 JP
- 国际申请: PCT/JP2017/012385 2017.03.27
- 国际公布: WO2017/170398 JA 2017.10.05
- 进入国家日期: 2018-09-25
- 主分类号: C09D163/00
- IPC分类号: C09D163/00 ; C09C1/66 ; C09C3/06 ; C09D4/02 ; C09D5/24 ; C09D7/62 ; H01B1/00 ; H01B1/22 ; H01L23/00 ; H01L23/28 ; H01L23/29 ; H01L23/31 ; H05K9/00
摘要:
本发明提供一种能够通过喷涂形成有良好屏蔽性、与封装体的紧密接合性良好、即使在严峻的加热条件下也难以变色的屏蔽层的导电性涂料,以及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法。本发明使用的导电性涂料至少有100质量份的(A)包含5~30质量份的常温下为固体的固体环氧树脂和20~90质量份的常温下为液体的液体环氧树脂的粘结剂成分,200~1800质量份的(B)银被覆铜合金粒子和0.3~40质量份的(C)固化剂,其中,该(B)银被覆铜合金粒子由铜合金粒子被含银层被覆而成,且铜合金粒子由铜和镍和锌的合金构成,银被覆铜合金粒子中镍的含有量为0.5~20质量%,银被覆铜合金粒子中锌的含有量为1~20质量%。
公开/授权文献
- CN109071993A 导电性涂料以及使用了该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法 公开/授权日:2018-12-21
IPC分类: