公开(公告)号：CN111165083A

公开(公告)日：2020-05-15

申请号：CN201880063135.9

申请日：2018-09-27

申请人： 拓自达电线株式会社

发明人： 梅田裕明 ,  松田和大 ,  中园元 ,  野口英俊

IPC分类号： H05K9/00 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28

摘要： 提供一种对10MHz~1000MHz的电磁波也具有良好的屏蔽性且封装体和屏蔽层的紧密接合性良好的屏蔽封装体。上述屏蔽封装体含有：封装体，所述封装体为在基板上搭载电子元件并用密封材料密封该电子原件；屏蔽层，含有在上述封装体上依次层叠的第1层和第2层，其中，第1层由导电性树脂组合物构成，该导电性树脂组合物含有：（A）粘结剂成分100质量份，所述粘结剂成分在合计量不超过100质量份的范围内包含常温下为固体的固体环氧树脂5～30质量份和常温下为液体的液体环氧树脂20～90质量份、（B）金属粒子400～1800质量份、（C）固化剂0.3～40质量份，其中，上述金属粒子（B）至少含有（B1）球状金属粒子和（B2）薄片状金属粒子，且相对于上述金属粒子（B），上述球状金属粒子（B1）的含有比例为20～80质量％；上述第2层由导电性树脂组合物构成，该导电性树脂组合物含有：粘结剂成分，包含（D）重均分子量为1000以上40万以下的（甲基）丙烯酸类树脂和（E）分子内含有缩水甘油基和/或（甲基）丙烯酰基的单体、（F）平均粒径为10～500nm的金属粒子、（G）平均粒径为1～50μm的金属粒子、（H）自由基聚合引发剂，其中，相对于上述第2层的粘结剂成分100质量份，上述金属粒子（F）和上述金属粒子（G）的合计的含有量为2000～80000质量份，且相对于上述金属粒子（F）和上述金属粒子（G）的合计量，上述金属粒子（F）的含有比例为8～85质量％。

公开(公告)号：CN109689778A

公开(公告)日：2019-04-26

申请号：CN201780056430.7

申请日：2017-08-17

申请人： 拓自达电线株式会社

发明人： 梅田裕明 ,  宫本真宪 ,  松田和大 ,  汤川健

IPC分类号： C08L35/00 ,  B32B15/08 ,  C08K5/52 ,  C08K5/5399 ,  C08L27/12 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

CPC分类号： C08L39/04 ,  B32B15/08 ,  C08K5/49 ,  C08K5/52 ,  C08K5/5399 ,  C08L27/12 ,  C08L35/00 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

摘要： 本发明提供能得到很平衡地兼备了紧密接合性、阻燃性、介电常数及损耗角正切的阻燃性树脂的阻燃性树脂组合物及此阻燃性树脂、以及使用了它的涂树脂铜箔、覆铜箔层压板及印制线路板。阻燃性树脂组合物含有：含有下述通式（I）所表示的双马来酰亚胺化合物的树脂成分；固化剂；下述通式（II）所表示的环磷腈等磷类阻燃剂；以及氟碳树脂填料；其中，固化剂的含量相对于树脂成分100质量份而言为0.5～30质量份；磷类阻燃剂的含量相对于树脂成分100质量份而言为5～30质量份；氟碳树脂填料的含量相对于树脂成分100质量份而言为10～200质量份。通式（I）通式（II）

公开(公告)号：CN109415586A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201780043142.8

申请日：2017-02-22

申请人： 拓自达电线株式会社

发明人： 中园元 ,  梅田裕明 ,  松田和大 ,  汤川健

IPC分类号： C09D163/00 ,  C09D5/24 ,  H01B1/22 ,  H01L21/301 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28

摘要： 本发明提供一种导电性涂料及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制备方法，该导电性涂料能够通过喷涂形成具有良好的屏蔽性且接地线路和导电性涂料间的紧密接合性及连接稳定性也良好的屏蔽层。使用的导电性涂料设计如下：至少含有（A）包含常温时为固体的固体环氧树脂5～30质量份和常温时为液体的液体环氧树脂20～90质量份的粘结剂成分100质量份、（B）金属粒子500～1800质量份及（C）固化剂0.3～40质量份；上述金属粒子含有（a）球状金属粒子和（b）薄片状金属粒子，（a）球状金属粒子和（b）薄片状金属粒子的重量比为（a）：（b）＝25：75～75：25，关于上述导电性涂料在液温25℃的粘度，用锥板式旋转粘度计在旋转数0.5rpm的条件下测定的粘度为100～600mPa・s。

公开(公告)号：CN109071993B

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：CN201780019574.5

申请日：2017-03-27

申请人： 拓自达电线株式会社

发明人： 梅田裕明 ,  松田和大 ,  汤川健

IPC分类号： C09D163/00 ,  C09C1/66 ,  C09C3/06 ,  C09D4/02 ,  C09D5/24 ,  C09D7/62 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K9/00

摘要： 本发明提供一种能够通过喷涂形成有良好屏蔽性、与封装体的紧密接合性良好、即使在严峻的加热条件下也难以变色的屏蔽层的导电性涂料，以及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法。本发明使用的导电性涂料至少有100质量份的（A）包含5～30质量份的常温下为固体的固体环氧树脂和20～90质量份的常温下为液体的液体环氧树脂的粘结剂成分，200～1800质量份的（B）银被覆铜合金粒子和0.3～40质量份的（C）固化剂，其中，该（B）银被覆铜合金粒子由铜合金粒子被含银层被覆而成，且铜合金粒子由铜和镍和锌的合金构成，银被覆铜合金粒子中镍的含有量为0.5～20质量％，银被覆铜合金粒子中锌的含有量为1～20质量％。

公开(公告)号：CN110651004A

公开(公告)日：2020-01-03

申请号：CN201880034942.8

申请日：2018-06-25

申请人： 拓自达电线株式会社

发明人： 梅田裕明 ,  松田和大 ,  中园元

IPC分类号： C08L33/06 ,  C08K3/08 ,  C08K5/101 ,  C08K5/1515 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H05K9/00

摘要： 本发明提供能够通过喷涂形成针对10MHz～1000MHz的电磁波也具有良好屏蔽性、且与封装体的紧密接合性良好的屏蔽层的导电性树脂组合物，以及使用该导电性树脂组合物的屏蔽封装体的制造方法。所述导电性树脂组合物至少含有：（A）重均分子量为1000以上40万以下的（甲基）丙烯酸类树脂、（B）在分子内含有缩水甘油基及／或（甲基）丙烯酰基的单体、（C）平均粒径为10～500nm的导电性填料、（D）平均粒径为1～50μm的导电性填料、（E）自由基聚合引发剂，其中，导电性填料（C）和导电性填料（D）的总含有量相对于（甲基）丙烯酸类树脂（A）和单体（B）的总量100质量份来说为2000～80000质量份，导电性填料（C）和导电性填料（D）的含有比例（导电性填料（C）：导电性填料（D））为质量比5：1～1：10。

公开(公告)号：CN108779363A

公开(公告)日：2018-11-09

申请号：CN201780016949.2

申请日：2017-03-27

申请人： 拓自达电线株式会社

发明人： 梅田裕明 ,  松田和大 ,  汤川健

IPC分类号： C09D163/00 ,  C09D4/02 ,  C09D5/24 ,  C09D7/61 ,  H01B1/22 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K9/00

CPC分类号： C09D5/24 ,  C09D7/40 ,  C09D163/00 ,  H01B1/22 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L2924/3025 ,  H05K9/00

摘要： 本发明提供一种能够通过喷涂形成有良好的屏蔽性且与封装体的紧密接合性也良好的屏蔽层的导电性涂料，以及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法。本发明中使用的导电性涂料至少有100质量份的（A）包括环氧树脂的粘结剂成分、200～1800质量份的（B）金属粒子、0.3～40质量份的（C）固化剂、20～600质量份的（D）溶剂、以及0.5～10质量份的（E）碳粉。

公开(公告)号：CN107709502B

公开(公告)日：2021-06-15

申请号：CN201680037641.1

申请日：2016-06-15

申请人： 拓自达电线株式会社

发明人： 梅田裕明 ,  松田和大 ,  汤川健

IPC分类号： C09J163/00 ,  C09J5/06 ,  C09J11/04 ,  H01B13/00

摘要： 提供：能削减成本、且确保稳定的密合性的散热材料、使用其的嵌入基板、和其制造方法。使用散热材料粘接用组合物，形成散热材料的一部分或全部被覆盖的带粘接剂的散热材料，所述散热材料粘接用组合物含有：包含环氧树脂的树脂成分、固化剂和无机填料，80℃下的复数粘度为1×103Pa·s～5×106Pa·s。

公开(公告)号：CN111902498A

公开(公告)日：2020-11-06

申请号：CN201980024537.2

申请日：2019-02-18

申请人： 拓自达电线株式会社

发明人： 中园元 ,  松田和大

IPC分类号： C09D163/00 ,  C09D5/24 ,  C09D7/61 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K9/00

摘要： 本发明提供一种低温固化的导电性涂料。本发明的导电性涂料的特征在于：相对于含环氧树脂的粘结剂成分（A）100重量份，含有金属粒子（B）500～200重量份、固化剂（C）1～150重量份、溶剂（D）20～800重量份、固化促进剂（E）0.5～5重量份。

公开(公告)号：CN109071993A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780019574.5

申请日：2017-03-27

申请人： 拓自达电线株式会社

发明人： 梅田裕明 ,  松田和大 ,  汤川健

IPC分类号： C09D163/00 ,  C09C1/66 ,  C09C3/06 ,  C09D4/02 ,  C09D5/24 ,  C09D7/62 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K9/00

摘要： 本发明提供一种能够通过喷涂形成有良好屏蔽性、与封装体的紧密接合性良好、即使在严峻的加热条件下也难以变色的屏蔽层的导电性涂料，以及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法。本发明使用的导电性涂料至少有100质量份的（A）包含5～30质量份的常温下为固体的固体环氧树脂和20～90质量份的常温下为液体的液体环氧树脂的粘结剂成分，200～1800质量份的（B）银被覆铜合金粒子和0.3～40质量份的（C）固化剂，其中，该（B）银被覆铜合金粒子由铜合金粒子被含银层被覆而成，且铜合金粒子由铜和镍和锌的合金构成，银被覆铜合金粒子中镍的含有量为0.5～20质量％，银被覆铜合金粒子中锌的含有量为1～20质量％。

公开(公告)号：CN107709502A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201680037641.1

申请日：2016-06-15

申请人： 拓自达电线株式会社

发明人： 梅田裕明 ,  松田和大 ,  汤川健

IPC分类号： C09J163/00 ,  C09J5/06 ,  C09J11/04 ,  H01B13/00

CPC分类号： C09J5/06 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01B13/00

摘要： 提供：能削减成本、且确保稳定的密合性的散热材料、使用其的嵌入基板、和其制造方法。使用散热材料粘接用组合物，形成散热材料的一部分或全部被覆盖的带粘接剂的散热材料，所述散热材料粘接用组合物含有：包含环氧树脂的树脂成分、固化剂和无机填料，80℃下的复数粘度为1×103Pa·s～5×106Pa·s。