本发明适用于芯片技术领域，提供了一种芯片智能焊接方法，所述方法包括如下步骤：步骤S10，将待焊芯片和PCB板做预处理准备；步骤S20，通过第一摄像头获取待焊芯片的预设图像以及通过第二摄像头获取焊盘的预设图像；步骤S30，根据所述待焊芯片的预设图像以及焊盘的预设图像采用预设算法得到待焊芯片位移量；步骤S40，驱动装置根据所述待焊芯片位移量驱动机械手将待焊芯片移动到焊接区域。本发明提出了一种智能化、焊接准确、精度高的智能焊接方法。