发明授权
- 专利标题： 一种高效的碳化硅晶片的加工方法
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申请号： CN201710450127.7申请日： 2017-06-15
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公开(公告)号： CN109129028B公开(公告)日： 2021-11-12
- 发明人: 蔡振立 , 刘春俊 , 彭同华
- 申请人： 北京天科合达半导体股份有限公司 , 新疆天科合达蓝光半导体有限公司 , 北京天科合达新材料有限公司
- 申请人地址： 北京市大兴区中关村科技园区大兴生物医药产业基地天荣大街9号2幢301室; ;
- 专利权人： 北京天科合达半导体股份有限公司,新疆天科合达蓝光半导体有限公司,北京天科合达新材料有限公司
- 当前专利权人： 北京天科合达半导体股份有限公司,新疆天科合达蓝光半导体有限公司,北京天科合达新材料有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市大兴区中关村科技园区大兴生物医药产业基地天荣大街9号2幢301室; ;
- 代理机构： 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 王学强
- 主分类号： B24B1/00
- IPC分类号： B24B1/00 ; B24B7/22 ; B24B37/005 ; B24B37/04 ; B24B37/08 ; B24B37/16 ; B24B27/00
摘要：
本发明属于半导体材料加工技术领域，具体涉及一种高效的碳化硅晶片的加工方法，包括晶片倒角、双面机械研磨、砂轮抛光、双面化学机械抛光。本发明采用金刚石砂轮抛光衔接双面机械研磨和双面化学机械抛光，摒弃传统单面加工方法中的有蜡贴片程序，极大的优化了加工工艺流程，同时提高了晶片加工的自动化程度和精度，得到了低翘曲度、高表面质量的碳化硅晶片。该发明方法极大的简化了晶片加工流程，提高了加工效率，有利于商业化大规模生产。
公开/授权文献
- CN109129028A 一种高效的碳化硅晶片的加工方法 公开/授权日：2019-01-04
