一种PCB内部厚铜结构、多层印制电路板及其制备方法，属于印制电路板技术领域。本发明通过选择与线路材料不同导线基板作为载体，按照预设厚铜线路，首先在载体上无线路区蚀刻出凸块，然后再形成预设线路。蚀刻出的凸块能够解决传统层压方式引起的板厚分布不均和残铜率差异过大所引起层压板翘曲的问题；而且，与传统层压工艺直接压合不同的是，本发明预先在多层板层压之前就进行一次树脂填充和压合以解决压合后产生树脂填充空洞的问题，并且不会影响线路信号的传输。运用本方法制作多层印制电路板具有制作要求低、操作简单、耗时短，在保证印制电路板工作可靠性的同时降低了成本，显著提高生产效率。