本发明提供一种多晶圆键合结构及键合方法。所述多晶圆键合结构包括第一单元和第二单元，第一单元中的各晶圆的金属层与第一单元互连层电连接，第一单元中的第一键合层与所述第一单元互连层电连接，第二单元中的第二键合层与第二单元的金属层电连接，且第一键合层与第二键合层相接触以实现电连接，由此实现第一单元互连层、第一键合层、第二键合层以及各晶圆的金属层的电连接，无需采用外部引线结构，多晶圆键合结构的互连结构均设置于晶圆内部，相比于现有技术来说，互连距离短，信号传输速率快，功耗低，有利于实现高密度多晶圆集成以及多功能晶圆集成。