发明公开
- 专利标题: 一种提高电解铜箔耐腐蚀性的表面处理方法
- 专利标题(英): Surface treatment method capable of improving corrosion resistance of electrolytic copper foil
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申请号: CN201811300168.9申请日: 2018-11-02
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公开(公告)号: CN109208050A公开(公告)日: 2019-01-15
- 发明人: 盛大庆 , 张在沛 , 刘立柱 , 盛杰 , 李淑增 , 赵元
- 申请人: 山东金盛源电子材料有限公司
- 申请人地址: 山东省临沂市沂南县工业园山东金盛源电子材料有限公司
- 专利权人: 山东金盛源电子材料有限公司
- 当前专利权人: 山东金盛源电子材料有限公司
- 当前专利权人地址: 山东省临沂市沂南县工业园山东金盛源电子材料有限公司
- 主分类号: C25D7/06
- IPC分类号: C25D7/06 ; C25D3/56
摘要:
本发明公开了一种提高电解铜箔耐腐蚀性的表面处理方法,属于电解铜箔生产技术领域。该处理方法包括生箔预处理、固化镀液、钝化处理、喷涂偶联剂等步骤。经测试,采用本发明工艺制备的12μm铜箔产品,抗氧化性、耐腐蚀性、抗剥离强度等性能均达到应用要求,表现出了良好的前景和应用价值。
公开/授权文献
- CN109208050B 一种提高电解铜箔耐腐蚀性的表面处理方法 公开/授权日:2021-03-30