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CN109267118B 一种线路板盲孔填孔电镀添加剂及其制备方法 有权

一种线路板盲孔填孔电镀添加剂及其制备方法
摘要：
本发明涉及线路板电镀技术领域，具体涉及到一种线路板盲孔填孔电镀添加剂及其制备方法。所述电镀液包括如下组分：五水硫酸铜220～235g/L、硫酸25～40g/L、氯离子40～60ppm、加速剂0.2～0.4mL/L、整平剂5～15mL/L、抑制剂5～10mL/L。
摘要（英）：

The invention relates to the technical field of circuit board electroplating, in particular to a circuit board blind-hole hole-filling electroplating additive and a preparation method thereof. The electroplating liquid comprises 220-235 g/L of copper sulfate pentahydrate, 25-40 g/L of sulphuric acid, 40-60 ppm of chloride ion, 0.2-0.4 mL/L of accelerator, 5-15 mL/L of leveling agent and 5-10 mL/Lof inhibitor.

公开/授权文献
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