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公开(公告)号：CN105542989B
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201510900338.7
申请日：2015-12-09
申请人： 深圳市正天伟科技有限公司
摘要： 本发明公开了种可防止挂架上铜的酸性除油剂,由以下物质配比组成,每升含5~10g无机酸、0.05~5g表面活性剂、1~10g无机盐、1~5g防锡溶解剂,余量为去离子水,所述防锡溶解剂为吡唑或吡唑化合物。本发明还公开了改酸性除油剂的制备及使用方法。该酸性除油剂可防止电镀挂架的接触点反复施镀时镀上铜和锡,解决了使用现有除油剂时,经酸性除油剂溶解的锡由于重力作用会流到板面,在阻镀层上又形成了导电层,后续施镀过程中阻镀层上镀覆上铜和锡,造成线路成型困难的问题;避免每次镀完后还需要进行清洗挂架去除铜和锡的麻烦,降低生产步骤,提供生产效率且降低生产成本。
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公开(公告)号：CN105543907A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510900029.X
申请日：2015-12-09
申请人： 深圳市正天伟科技有限公司
IPC分类号： C25D3/38
CPC分类号： C25D3/38
摘要： 本发明公开了由以下物质配比组成，每升含PEG6000-12000：0.01～1g、PEG600-2000：0.001～0.1g、整平剂：0.001～0.1g、PAS-1：0～0.01g、SPS：0.01～0.1g、甲醛：0～0.1g、苯酚钠：0～0.1g，余量为去离子水；所述整平剂为烷胺或金刚烷胺。本发明还公开了一种该耐高电流密度电镀铜添加剂的制备方法。当使用更高的电流密度来生产，可同时满足深镀能力的要求，节约电镀时间，提高生产效率，具有宽的电流密度3.5-6.0ASD，最高可达6.0ASD，且在4.0ASD条件下可获得普通电镀添加剂在2.0ASD条件下的深镀能力。
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公开(公告)号：CN101962766B
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN200910108824.X
申请日：2009-07-22
申请人： 深圳市正天伟科技有限公司
IPC分类号： C23C22/05
摘要： 本发明公开了一种镀铜后的铜面防氧化有机皮膜制剂，其以质量比包括：12％-18％的冰醋酸作为提供酸环境并做为苯骈三氮唑的溶剂，0.0010％-0.0018％的硫酸铜起到促进苯骈三氮咐于新生铜面上形成有机键合成，0.052％-0.056％的醋酸锌作为一种稳定剂，能使铜面形成均匀的恒定的超薄皮膜，0.18-0.42％氨水的用于调整溶液的pH值，络合金属离子，成分占到0.15％-0.25％的苯骈三氮唑是有机皮膜的主剂，提供有机皮膜主要来源，其余的组分由纯水构成。能产生一种由苯骈三氮唑为主体有机膜，能有效防止PCB板的铜面氧化，所述皮膜抗水性强，但是不耐酸碱性，可以再酸碱液里面很容易的清洗出去，降低了对环境和对人体的危害。
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公开(公告)号：CN101962762A
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN200910108825.4
申请日：2009-07-22
申请人： 深圳市正天伟科技有限公司
IPC分类号： C23C18/30
摘要： 一种特氟龙基材线路板孔壁处理剂，按重量比包括：二甲基甲酰胺90～99％、OP-10 0.1～5％、聚氯乙烯聚丙烯共聚树脂0.5～8％。最佳配比为：二甲基甲酰胺98.7％、OP-10 0.5％、聚氯乙烯聚丙烯共聚树脂0.8％。为使聚四氟乙烯基材的孔壁亲水而有利于后续化学反应进行，用化学处理剂浸泡使得孔壁具有优良的亲水性，本发明的目的在于提供一种针对特氟龙基材线路板镀铜工艺的处理剂。
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公开(公告)号：CN113529142A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110976582.7
申请日：2021-08-24
申请人： 深圳市正天伟科技有限公司
摘要： 本发明涉及电镀技术领域，为了解决铜镀层光亮性较差以及附着度较差的技术问题，提供了一种电镀铜光剂的制备方法，电镀铜光剂按照如下配料制成：亚甲基双萘磺酸钠20‑25份、硫代硫酸钠4.5‑5.2份、氨基磺酸20‑25份、活性剂5‑10份、整平剂4‑8份、添加剂10‑20份、交联剂0.1‑0.4份和水80‑85份。本发明通过由亲水基和憎水基组成的非离子型表面活性剂，它可以提高镀液的阴极极化作用，降低镀液和基体金属表面张力，使易于镀上铜，且能够显著提高低电流密度区的亮度和溶液的整平性，使得镀层表面更加光滑致密。
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公开(公告)号：CN108359966A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201710919896.7
申请日：2017-09-30
申请人： 深圳市正天伟科技有限公司
摘要： 本发明化学镀膜技术领域，提供一种半置换半还原型化学镀金液，包括:氰化金钾、络合剂、导电化合物、还原剂、pH值缓冲剂、水。本发明还提供了一种半置换半还原型化学镀金液的应用方法，当化学镀镍层浸入到本化学镀金液，前面3分钟左右主要发生置换反应，主要反应为：2Au++Ni＝2Au+Ni2+；金层当达到一定厚度后，镍层被金层逐步覆盖后，虽然金层有孔隙，但后面的镀金速率变慢很多；化学镀液中还原剂开始发挥作用，主要反应为：还原剂+Au+＝Au+氧化剂，将金离子还原成金单质，继续实现金层加厚的过程；这样达到相同金厚的时，沉金时间缩短了，避免了因化学镀金液过度腐蚀镍层，大量减少终端客户上锡不良的状况。
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公开(公告)号：CN105542989A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510900338.7
申请日：2015-12-09
申请人： 深圳市正天伟科技有限公司
CPC分类号： C11D1/008 , C11D1/66 , C11D1/721 , C11D3/042 , C11D3/06 , C11D3/1246 , C11D3/28 , C11D11/0047 , C25D5/54
摘要： 本发明公开了一种可防止挂架上铜的酸性除油剂，由以下物质配比组成，每升含5～10g无机酸、0.05～5g表面活性剂、1～10g无机盐、1～5g防锡溶解剂，余量为去离子水，所述防锡溶解剂为吡唑或吡唑化合物。本发明还公开了改酸性除油剂的制备及使用方法。该酸性除油剂可防止电镀挂架的接触点反复施镀时镀上铜和锡，解决了使用现有除油剂时，经酸性除油剂溶解的锡由于重力作用会流到板面，在阻镀层上又形成了导电层，后续施镀过程中阻镀层上镀覆上铜和锡，造成线路成型困难的问题；避免每次镀完后还需要进行清洗挂架去除铜和锡的麻烦，降低生产步骤，提供生产效率且降低生产成本。
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公开(公告)号：CN101962766A
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN200910108824.X
申请日：2009-07-22
申请人： 深圳市正天伟科技有限公司
IPC分类号： C23C22/05
摘要： 本发明公开了一种镀铜后的铜面防氧化有机皮膜制剂，其以质量比包括：12％-18％的冰醋酸作为提供酸环境并做为苯骈三氮唑的溶剂，0.0010％-0.0018％的硫酸铜起到促进苯骈三氮咐于新生铜面上形成有机键合成，0.052％-0.056％的醋酸锌作为一种稳定剂，能使铜面形成均匀的恒定的超薄皮膜，0.18-0.42％氨水的用于调整溶液的pH值，络合金属离子，成分占到0.15％-0.25％的苯骈三氮唑是有机皮膜的主剂，提供有机皮膜主要来源，其余的组分由纯水构成。能产生一种由苯骈三氮唑为主体有机膜，能有效防止PCB板的铜面氧化，所述皮膜抗水性强，但是不耐酸碱性，可以再酸碱液里面很容易的清洗出去，降低了对环境和对人体的危害。
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公开(公告)号：CN101967628A
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200910109138.4
申请日：2009-07-27
申请人： 深圳市正天伟科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种线路板孔壁电荷调整剂，其组成按重量比为：8.5％-14.5％的三乙醇胺；0.6％-9.5％的十六烷基氯化铵；0.3-0.6％的NP-9；0.55％-0.1％的氯化钠；其余的成分则为清水。能有效中和线路板上所带的负电荷，利于钯胶体吸附，以便进行后续工艺进行，还能去除油污，能使电镀过程顺利完成。
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