本发明涉及PCB板制备技术领域，提供一种高速高密度PCB板及其制备方法，PCB板包括基板，基板的前端设有N个金手指，基板的后端设有分别与N个金手指相对应的N个焊盘，基板设置焊盘的区域由表层到内层依次设有N‑1个错层内层，分别记为第一错层内层至第N‑1错层内层，第一错层内层至第N‑1错层内层的铜皮走线与对应的第N‑1焊盘至第一焊盘连接；第N‑1焊盘至第一焊盘通过铜皮走线分别与第N‑1金手指至第一金手指连接，第N金手指通过表层走线与第N焊盘连接，从而减少了via过孔的使用，减少via过孔带来的风险和减少信号因via孔带来的阻抗不匹配和信号衰减，将via孔的stub效应完全消除，提升了信号质量。