发明公开
- 专利标题: 半导体存储器件及其制造方法
- 专利标题(英): Semiconductor memory device and method of forming the same
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申请号: CN201810777809.3申请日: 2018-07-16
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公开(公告)号: CN109285835A公开(公告)日: 2019-01-29
- 发明人: 李炫静 , 禹东秀 , 李进成 , 全南镐 , 洪载昊
- 申请人: 三星电子株式会社
- 申请人地址: 韩国京畿道
- 专利权人: 三星电子株式会社
- 当前专利权人: 三星电子株式会社
- 当前专利权人地址: 韩国京畿道
- 代理机构: 北京市立方律师事务所
- 代理商 李娜
- 优先权: 10-2017-0092879 2017.07.21 KR
- 主分类号: H01L27/108
- IPC分类号: H01L27/108 ; H01L21/8242
摘要:
一种半导体存储器件包括限定衬底的有源区域的分隔构件。栅极线与所述有源区域相交并且被埋入在所述衬底中形成的沟槽中。每条所述栅极线包括下电极结构和在所述下电极结构上的上电极结构。所述上电极结构包括源层,所述源层基本上覆盖所述沟槽的侧壁并且包括功函数调整元素。导电层在所述源层上。功函数调整层设置在所述源层与所述导电层之间。所述功函数调整层包括与所述源层的材料不同的材料,并且掺杂有所述功函数调整元素。
公开/授权文献
- CN109285835B 半导体存储器件及其制造方法 公开/授权日:2023-08-18
IPC分类: