Invention Publication
- Patent Title: 一种LED芯片有机硅固晶胶
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Application No.: CN201811147242.8Application Date: 2018-09-29
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Publication No.: CN109294514APublication Date: 2019-02-01
- Inventor: 李龙 , 陈维
- Applicant: 烟台德邦先进硅材料有限公司
- Applicant Address: 山东省烟台市开发区开封路3-3号资源再生加工示范区
- Assignee: 烟台德邦先进硅材料有限公司
- Current Assignee: 烟台德邦科技有限公司
- Current Assignee Address: 山东省烟台市开发区开封路3-3号资源再生加工示范区
- Agency: 烟台上禾知识产权代理事务所
- Agent 刘志毅
- Main IPC: C09J183/07
- IPC: C09J183/07 ; C09J183/05 ; C09J11/08
Abstract:
一种LED芯片有机硅固晶胶，包括以下重量份的原料：MT型有机硅树脂20～40份、MQ型有机硅树脂20～40份、硅油15-45份、交联剂5-10份、特制填充料2-10份、催化剂0.1～0.5份、粘接剂1～10份、抑制剂0.3-0.6份；本发明制备的有机硅固晶胶，其不仅能够兼顾胶体中的羟基含量，具有良好的高温粘接性能，还能控制Pt类催化剂含量，保证有机硅固晶胶的Si-H和乙烯基的催化程度，保证高温耐黄变性能。
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