- 专利标题: 具有极高负载量的高放热量Al/CuO 3D核壳阵列结构铝热剂
- 专利标题(英): High-heat-release Al/CuO 3D nuclear shell array structured thermite with higher load
-
申请号: CN201811176444.5申请日: 2018-10-10
-
公开(公告)号: CN109295418A公开(公告)日: 2019-02-01
- 发明人: 黎学明 , 杨海峰 , 陈金 , 罗晓玉 , 牟奕轩
- 申请人: 重庆大学
- 申请人地址: 重庆市沙坪坝区沙正街174号
- 专利权人: 重庆大学
- 当前专利权人: 重庆大学
- 当前专利权人地址: 重庆市沙坪坝区沙正街174号
- 代理机构: 北京迎硕知识产权代理事务所
- 代理商 张群峰; 钱扬保
- 主分类号: C23C14/18
- IPC分类号: C23C14/18 ; C23C14/35 ; C23C28/00 ; C25D11/34 ; B82Y40/00 ; B82Y30/00
摘要:
具有极高负载量的高放热量Al/CuO 3D核壳阵列结构铝热剂。该铝热剂的制备方法包括:将制备好的泡沫铜片放入化学清洗液中清洗后得到除去有机物层和氧化层的、外观呈黄铜色的泡沫铜;然后将得到的泡沫铜迅速放在一定浓度的氢氧化钾溶液中阳极氧化获得氢氧化铜阵列。冲洗烘干后,在管式炉内程序升温得到氧化铜三维阵列结构;最后通过磁控溅射沉积方式在氧化铜三维阵列表面沉积Al以形成Al/CuO纳米3D核壳阵列结构铝热剂。与普通Al/CuO铝热剂相比,本发明的铝热剂具有氧化剂/燃料复合均匀、阵列负载密度更高、无裂纹、附着力强、放热性能优良等优点。
公开/授权文献
- CN109295418B 具有极高负载量的高放热量Al/CuO 3D核壳阵列结构铝热剂 公开/授权日:2020-09-25
IPC分类: