一种半导体晶圆剥铝返工方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118610075A

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202411081297.9

    申请日:2024-08-08

    发明人: 周恒 宋维聪

    摘要: 本发明公开了一种半导体晶圆剥铝返工方法,包括以下步骤:提供半导体晶圆,所述半导体晶圆包括铝层,以及位于铝层下的硅层;通过干法对部分铝层进行干法铝腐蚀;通过干法对腐蚀后的半导体晶圆进行干法扫硅渣,并同时进行超声波流水擦片;对剩余部分的铝层进行湿法铝腐蚀;对湿法铝腐蚀后的半导体晶圆进行漂洗并用刷子流水擦片,若合格则进行铝溅射,若不合格则重新漂洗并用刷子流水擦片至到合格,本发明通过分段剥铝,结合干法扫硅渣,以及通过刷子流水擦片的方式,可以提高剥铝的效率,减少返工时间,可为产能提升与提升产品良率起到极大作用。

    一种柔性表面增强拉曼衬底及其制备方法

    公开(公告)号:CN118603956A

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202410573984.6

    申请日:2024-05-10

    摘要: 本发明公开了一种柔性表面增强拉曼衬底及其制备方法,所述衬底表面含有阵列排布的金属纳米间隙,所述金属纳米间隙的宽度为3~5nm,由于金属纳米间隙宽度足够小,则产生局域电磁场效果足够强,所述衬底具有优异的检测灵敏度。所述衬底的制备方法非常简单,通过沉积金属与分子自组装,之后剥离与转移即可制得,在表面增强拉曼散射光谱研究中具有优异的可重复性。

    一种磁控溅射制备的自旋零能隙半导体Mn2CoGa薄膜及其方法

    公开(公告)号:CN118591265A

    公开(公告)日:2024-09-03

    申请号:CN202310188030.9

    申请日:2023-03-02

    摘要: 本发明公开了一种磁控溅射制备的自旋零能隙半导体Mn2CoGa薄膜及其方法。该Mn2CoGa薄膜具有低的载流子浓度和高的迁移率,利用磁控溅射法制备,通过Ar离子轰击Mn2CoGa靶材,在SiO2/Si衬底上沉积薄膜,并通过调节背底气压、溅射气压、溅射功率、衬底温度、退火温度、退火时间等条件,得到了具有较强的立方结构特征峰且表面平整致密的Mn2CoGa薄膜,10K下载流子浓度为51020/cm3,迁移率为25cm2/Vs,同时电导率随温度升高而增大,有望应用于自旋注入与自旋晶体管器件。

    一种透明电磁屏蔽膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN118574400A

    公开(公告)日:2024-08-30

    申请号:CN202410642779.0

    申请日:2024-05-22

    摘要: 本公开属于电磁屏蔽材料技术领域,提供了一种透明电磁屏蔽膜及其制备方法。屏蔽膜包括自下而上依次设置的第一屏蔽层、第一增透层、基底层、第二增透层、第二屏蔽层;第一屏蔽层和第二屏蔽层为设置有相同网格化图案的金属层,且两屏蔽层的网格化图案相对于基底层的位置完全相同。制备方法:在基底层的两面沉积第一增透层和第二增透层;在两增透层背离基底层的一侧分别沉积第一金属层和第二金属层;在两金属层背离其相邻增透层的一侧分别涂布光刻胶,曝光两光刻胶,形成完全对准的第一网格化图案和第二网格化图案,完成第一屏蔽层和第二屏蔽层的制备。本公开的屏蔽膜结构简单,使用了双面对准的金属网格,可同时提升其屏蔽效能和透光率。

    一种图形化衬底表面的硫化铅薄膜制备方法

    公开(公告)号:CN118486758A

    公开(公告)日:2024-08-13

    申请号:CN202410454805.7

    申请日:2024-04-16

    摘要: 本发明公开一种图形化衬底表面的硫化铅薄膜制备方法,该方法包括:通过光刻剥离工艺在所述衬底表面局部沉积金属层,以使所述衬底被分割成具有金属或SiO2两种材料的分立生长平台;利用特定的工艺对所述衬底表面进行预处理,以改变金属和SiO2的表面特性;配置化学水浴生长硫化铅薄膜的前驱体溶液;将所述衬底放入前驱体溶液中,利用化学水浴沉积技术在所述衬底表面沉积硫化铅薄膜材料。本发明利用特定的光刻流程及氧等离子体对图形化衬底的表面进行简单处理,便可实现在SiO2和金属上均匀生长硫化铅薄膜的目的,而无需改变沉积溶液的配比或是沉积环境和条件,并且在整个衬底上生长的硫化铅薄膜保持高度的均匀性和一致性。