Invention Grant
- Patent Title: 基板处理方法以及基板处理装置
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Application No.: CN201810826132.8Application Date: 2018-07-25
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Publication No.: CN109309032BPublication Date: 2022-07-15
- Inventor: 塙洋祐 , 佐佐木悠太
- Applicant: 株式会社斯库林集团
- Applicant Address: 日本京都府
- Assignee: 株式会社斯库林集团
- Current Assignee: 株式会社斯库林集团
- Current Assignee Address: 日本京都府
- Agency: 隆天知识产权代理有限公司
- Agent 向勇; 董雅会
- Priority: 2017-144597 20170726 JP
- Main IPC: H01L21/67
- IPC: H01L21/67
Abstract:
本发明的基板处理方法,进行基板的图案形成面的干燥处理,其特征在于,所述基板处理方法包括:供给工序,向所述基板的图案形成面供给含有升华性物质的处理液;温度调节工序,通过调节所述基板的温度,将供给至该基板的图案形成面的所述处理液控制在所述升华性物质的熔点以上且小于沸点的温度范围内;凝固工序,使温度调节后的所述处理液在所述图案形成面上凝固而形成凝固体;以及升华工序,使所述凝固体升华而从所述图案形成面除去,所述温度调节工序与所述供给工序至少一部分重叠进行,并且,所述温度调节工序至少在所述凝固工序开始前结束。
Public/Granted literature
- CN109309032A 基板处理方法以及基板处理装置 Public/Granted day:2019-02-05
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IPC分类: