本发明公开了一种组合传感器，组合传感器包括：基板，基板具有上表面和下表面；第一MEMS芯片和第一ASIC芯片，第一MEMS芯片和第一ASIC芯片安装至基板的上表面，第一MEMS芯片和第一ASIC芯片电连接，第一MEMS芯片为电容式结构；以及第二MEMS芯片和第二ASIC芯片，第二MEMS芯片和第二ASIC芯片安装至基板的上表面，第二MEMS芯片和第二ASIC芯片电连接，第二MEMS芯片的工作电压为交流电压；第一MEMS芯片和第二ASIC芯片的最短距离为d1，d1≥0.3mm，第一ASIC芯片和第二ASIC芯片的最短距离为d2，d2≥1.2mm。本发明技术方案减弱寄生电容效应，从而减小了电磁感应，使得组合传感器工作时，第一MEMS芯片的本底噪声大幅度下降，提升了组合传感器的整体性能。