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公开(公告)号：CN108513241B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN201810721362.8
申请日：2018-06-29
申请人： 潍坊歌尔微电子有限公司
摘要： 本发明公开一种振动传感器和音频设备，振动传感器包括外壳，所述外壳形成有容纳腔，该容纳腔形成有开口；电路板组件，该电路板组件与所述外壳固定连接，并将所述开口封堵；MEMS麦克风，该MEMS麦克风设于所述电路板组件的一表面，并位于容置于所述容纳腔内，该MEMS麦克风所述电路板组件电性连接；第一振膜，该第一振膜设置于所述容纳腔的内壁面；质量块，该质量块贴合设置于所述第一振膜的表面；在外壳背离容纳腔的一侧输入振动信号或压力信号时，第一振膜和质量块振动，带动容纳腔内的气压产生变化。本发明技术方案旨在使振动传感器对高频振动和低频振动均具备较好的振动响应，从而提升振动传感器应用于音频领域的效果。
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公开(公告)号：CN109362013B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN201811496462.1
申请日：2018-12-07
申请人： 潍坊歌尔微电子有限公司
IPC分类号： H04R19/04
摘要： 本发明公开了一种组合传感器，组合传感器包括：基板，基板具有上表面和下表面；第一MEMS芯片和第一ASIC芯片，第一MEMS芯片和第一ASIC芯片安装至基板的上表面，第一MEMS芯片和第一ASIC芯片电连接，第一MEMS芯片为电容式结构；以及第二MEMS芯片和第二ASIC芯片，第二MEMS芯片和第二ASIC芯片安装至基板的上表面，第二MEMS芯片和第二ASIC芯片电连接，第二MEMS芯片的工作电压为交流电压；第一MEMS芯片和第二ASIC芯片的最短距离为d1，d1≥0.3mm，第一ASIC芯片和第二ASIC芯片的最短距离为d2，d2≥1.2mm。本发明技术方案减弱寄生电容效应，从而减小了电磁感应，使得组合传感器工作时，第一MEMS芯片的本底噪声大幅度下降，提升了组合传感器的整体性能。
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公开(公告)号：CN214381395U
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202023231193.1
申请日：2020-12-28
申请人： 潍坊歌尔微电子有限公司
IPC分类号： H04R19/04
摘要： 本实用新型公开一种MEMS麦克风及电子装置，所述MEMS麦克风包括PCB板、壳体、ASIC芯片及MEMS芯片。所述PCB板包括主接地层和位于所述主接地层上方的贴片接地层，所述贴片接地层设置有隔离环，所述隔离环将所述贴片接地层分隔成位于环外的主体部及位于环内的隔离部；所述PCB板还贯设有接地孔，以供连接所述隔离部与所述主接地层的接地结构通过；所述壳体设置在所述PCB板上，以与所述PCB板围合形成有封装腔；所述MEMS芯片配置在所述封装腔内，所述MEMS芯片安装于所述隔离部的上侧。本实用新型的MEMS麦克风，能够减少射频干扰经PCB板传导到MEMS芯片的情况出现，以减少噪音的产生，进而提高MEMS麦克风的声学性能。
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公开(公告)号：CN213694158U
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202023231381.4
申请日：2020-12-28
申请人： 潍坊歌尔微电子有限公司
发明人： 潘新超
IPC分类号： H04R19/04
摘要： 本实用新型公开一种MEMS麦克风及电子装置，所述MEMS麦克风包括PCB板、壳体、ASIC芯片及MEMS芯片。其中，所述PCB板包括主接地层和位于所述主接地层上方的贴片接地层，所述贴片接地层设置有隔离环，所述隔离环将所述贴片接地层分隔成位于环外的主体部及位于环内的隔离部；所述贴片接地层还设置有连接所述主体部和所述隔离部的接地桥；所述壳体设置在所述PCB板上，以与所述PCB板围合形成有封装腔；所述MEMS芯片配置在所述封装腔内，并贴装在所述隔离部的上侧。本实用新型的MEMS麦克风，能够减少射频干扰经PCB板传导到MEMS芯片的情况出现，以减少噪音的产生，进而提高MEMS麦克风的声学性能。
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公开(公告)号：CN213694159U
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202023231385.2
申请日：2020-12-28
申请人： 潍坊歌尔微电子有限公司
发明人： 潘新超
IPC分类号： H04R19/04
摘要： 本实用新型公开一种MEMS麦克风及电子装置，所述MEMS麦克风包括PCB板、壳体、ASIC芯片及MEMS芯片。其中，所述PCB板包括主接地层和位于所述主接地层上方的贴片接地层，所述贴片接地层设置有隔离环，所述隔离环将所述贴片接地层分隔成位于环外的主体部及位于环内的隔离部；所述壳体设置在所述PCB板上，以与所述PCB板围合形成有封装腔；所述MEMS芯片配置在所述封装腔内，并贴装在所述隔离部的上侧。本实用新型的MEMS麦克风，能够减少射频干扰经PCB板传导到MEMS芯片的情况出现，以减少噪音的产生，进而提高MEMS麦克风的声学性能。
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公开(公告)号：CN213694160U
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202023231856.X
申请日：2020-12-28
申请人： 潍坊歌尔微电子有限公司
摘要： 本实用新型公开一种MEMS麦克风及电子装置，所述MEMS麦克风包括PCB板、壳体、ASIC芯片及MEMS芯片；其中，所述PCB板包括主接地层和位于所述主接地层上方的贴片接地层，所述贴片接地层贯设有避空槽；所述壳体设置在所述PCB板上，以与所述PCB板围合形成有封装腔；所述MEMS芯片配置在所述封装腔内，并安装于所述PCB板的避空槽内。本实用新型的MEMS麦克风，能够减少射频干扰经PCB板传导到MEMS芯片的情况出现，以减少噪音的产生，进而提高MEMS麦克风的声学性能。
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公开(公告)号：CN212110312U
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN202020761313.X
申请日：2020-05-09
申请人： 潍坊歌尔微电子有限公司
发明人： 潘新超
IPC分类号： G01H17/00 , G10K11/178 , G10K11/162
摘要： 本实用新型公开一种声学测试设备，所述声学测试设备包括：消音室，设有安装空间；测试装置，设于所述安装空间内，所述测试组件包括间隔设置的测试组件和声学工装，所述声学工装与所述测试组件电连接，所述声学工装用于放置待测产品；降噪装置，设于所述安装空间内，并位于所述声学工装和所述测试组件之间，所述降噪装置用于接收所述测试组件的噪音，并产生反向噪音，以使反向噪音与所述测试组件的噪音抵消。本实用新型旨在提供一种隔音效果好的声学测试设备，该声学测试设备有效提高了测试准确性。
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