Invention Publication
CN109427617A 半导体制造系统
无效 - 撤回
- Patent Title: 半导体制造系统
- Patent Title (English): SEMICONDUCTOR MANUFACTURING SYSTEM
-
Application No.: CN201711127801.4Application Date: 2017-11-15
-
Publication No.: CN109427617APublication Date: 2019-03-05
- Inventor: 林思宏
- Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
- Applicant Address: 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
- Assignee: 台湾积体电路制造股份有限公司
- Current Assignee: 台湾积体电路制造股份有限公司
- Current Assignee Address: 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
- Agency: 北京律诚同业知识产权代理有限公司
- Agent 徐金国
- Priority: 15/691,470 2017.08.30 US
- Main IPC: H01L21/67
- IPC: H01L21/67

Abstract:
一种半导体制造系统,包括腔室、入口阀门及控制装置。腔室用以进行半导体制程。入口阀门经耦接至腔室及设施水源。控制装置经耦接至入口阀门,并且用以当腔室闲置时至少部分地关闭入口阀门。
Information query
IPC分类: