发明公开
- 专利标题: 一种基因检测芯片、其制作方法及检测方法
- 专利标题(英): Gene detection chip and manufacturing method and detection method thereof
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申请号: CN201710778797.1申请日: 2017-09-01
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公开(公告)号: CN109427697A公开(公告)日: 2019-03-05
- 发明人: 李田生 , 谢振宇 , 毛利军
- 申请人: 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方光电科技有限公司
- 申请人地址: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- 专利权人: 京东方科技集团股份有限公司,北京京东方光电科技有限公司
- 当前专利权人: 京东方科技集团股份有限公司,北京京东方光电科技有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区酒仙桥路10号
- 代理机构: 北京同达信恒知识产权代理有限公司
- 代理商 郭润湘
- 主分类号: H01L23/31
- IPC分类号: H01L23/31 ; H01L23/538 ; C12M1/34
摘要:
本发明公开了一种基因检测芯片、其制作方法及检测方法,该基因检测芯片中数据线为具有多个膜层的多层结构;数据线的第一膜层与电极同层设置;第一膜层的材料为第一类金属材料;数据线的多个膜层中除第一膜层之外的至少一个膜层的材料为第二类金属材料;第二类金属材料的电阻率小于第一类金属材料的电阻率。这样通过将数据线设置为多层结构,其中数据线的第一膜层可以与电极同层同材质,采用与基因分子匹配性较好但电阻率高的金属材料,而数据线的其他膜层采用电阻率较小的金属材料,这样既能保证电极的匹配性又能降低数据线的电阻,从而可以降低基因检测的噪声。
公开/授权文献
- CN109427697B 一种基因检测芯片、其制作方法及检测方法 公开/授权日:2020-03-24
IPC分类: