Invention Publication
- Patent Title: 一种压接型IGBT阀的同管径均压结构
- Patent Title (English): Same pipe diameter pressure equalizing structure of crimping type IGBT valve
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Application No.: CN201710792440.9Application Date: 2017-09-05
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Publication No.: CN109427713APublication Date: 2019-03-05
- Inventor: 石秋雨 , 苏铁山 , 康伟 , 曾洪涛 , 乔光尧 , 刘婷婷
- Applicant: 全球能源互联网研究院 , 国网浙江省电力公司 , 国家电网公司
- Applicant Address: 北京市昌平区未来科技城滨河大道18号
- Assignee: 全球能源互联网研究院,国网浙江省电力公司,国家电网公司
- Current Assignee: 全球能源互联网研究院,国网浙江省电力公司,国家电网公司
- Current Assignee Address: 北京市昌平区未来科技城滨河大道18号
- Agency: 北京安博达知识产权代理有限公司
- Agent 徐国文
- Main IPC: H01L23/40
- IPC: H01L23/40 ; H01L23/367 ; H01L29/739

Abstract:
本发明提供了一种压接型IGBT阀的同管径均压结构,该结构包括设于IGBT阀串两端的顶板与底板、贯穿顶板与底板的螺杆和套设在螺杆两端并与顶板与底板相抵的螺母,顶板与IGBT阀串上端之间和底板与所述IGBT阀串下端之间分别设有顶压块;顶压块和IGBT阀串之间分别设有圆台形应力传导件和均压珠。通过均压珠受力集中于一点的力传导特性,将压装力集中到一点,再通过应力传导件将集中于一点的力均匀的分散到指定半径的圆平面上,该圆平面可以为IGBT的压装台面,也可以为水冷散热板导热平面,由于IGBT的压装台面和水冷散热板导热平面为相同直径圆台面,因此力的传导均匀一致,使用此机构能使N个IGBT和N+1个散热器受力均匀,呈良好的压装接触状态。
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IPC分类: