本发明公开了一种功率芯片的划片方法及半导体器件，其中，该划片方法包括如下步骤：在晶圆正面的划片道位置上形成划片槽，划片槽露出晶圆背面的金属层；在划片槽内填充塑封材料；采用刀片切割方式对晶圆进行切割，得到若干个独立的芯片。该功率芯片的划片方法，先在晶圆的正面制备划片槽，划片槽延伸至晶圆背面的金属层，这样可以大大降低后续采用金刚石砂轮划片进行机械切割的切割强度；之后，在划片槽内填充塑封材料，塑封材料对芯片的侧壁进行了保护，提高了芯片的耐压等级；最后，采用刀片切割晶圆得到若干个独立的功率芯片；解决了现有技术中功率芯片采用机械切割方式进行划片导致在划片后的芯片正反两面边缘处产生崩边的问题。