发明公开
- 专利标题: 单片硅基光电集成芯片的制备方法
- 专利标题(英): Preparation method of monolithic silicon-based photoelectric integrated chip
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申请号: CN201811453417.8申请日: 2018-11-30
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公开(公告)号: CN109459817A公开(公告)日: 2019-03-12
- 发明人: 王俊 , 成卓 , 杨泽园 , 尹海鹰 , 张翼东 , 杨明 , 黄永清 , 任晓敏
- 申请人: 北京邮电大学
- 申请人地址: 北京市海淀区西土城路10号北京邮电大学
- 专利权人: 北京邮电大学
- 当前专利权人: 北京邮电大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区西土城路10号北京邮电大学
- 代理机构: 北京路浩知识产权代理有限公司
- 代理商 王莹; 吴欢燕
- 主分类号: G02B6/136
- IPC分类号: G02B6/136
摘要:
本发明实施例提供了一种单片硅基光电集成芯片的制备方法,通过在SOI衬底上刻蚀图形窗口来生长激光器结构,通过在SOI衬底中的硅波导层上生长探测器结构,激光器和探测器通过刻蚀出的硅波导结构连接,从而实现了片上激光器、探测器以及硅波导结构的集成。本发明实施例中提供的单片硅基光电集成芯片的制备方法,通过直接刻蚀图形窗口来生长激光器结构,具有高重复性和可靠性,能够大规模的制备,大大降低了成本,具有很好的应用前景,弥补了目前无法通过直接选区外延的方式实现可实用的片上光电集成的空白,特别是弥补了激光器与其他器件的片上集成问题。
公开/授权文献
- CN109459817B 单片硅基光电集成芯片的制备方法 公开/授权日:2020-01-07