发明授权
- 专利标题： 组合物和成型品
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申请号： CN201780045058.X申请日： 2017-08-08
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公开(公告)号： CN109476896B公开(公告)日： 2021-05-18
- 发明人: 松本和也 , 寺境光俊 , 山川澄人 , 樱田忠建 , 上谷文宏 , 野口刚
- 申请人： 国立大学法人秋田大学 , 大金工业株式会社
- 申请人地址： 日本秋田县;
- 专利权人： 国立大学法人秋田大学,大金工业株式会社
- 当前专利权人： 国立大学法人秋田大学,大金工业株式会社
- 当前专利权人地址： 日本秋田县;
- 代理机构： 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 孟伟青; 庞东成
- 优先权： 2016-157880 20160810 JP
- 国际申请： PCT/JP2017/028820 2017.08.08
- 国际公布： WO2018/030427 JA 2018.02.15
- 进入国家日期： 2019-01-21
- 主分类号： C08L27/12
- IPC分类号： C08L27/12 ; C08L77/00
摘要：
本发明提供一种组合物，该组合物可提供耐热性优异、进而针对暴露于半导体的制造工序中的氧等离子体和氟系等离子体的重量变化小的成型品。一种组合物，其特征在于，其包含含氟聚合物以及具有特定结构的笼型倍半硅氧烷的超支化聚合物。
公开/授权文献
- CN109476896A 组合物和成型品 公开/授权日：2019-03-15
