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公开(公告)号：CN118900888A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202380029081.5
申请日：2023-03-14
申请人： 大金工业株式会社
摘要： 本发明提供一种组合物，其为含有全氟弹性体和填料的组合物，所述填料含有碳化硅和石墨，通过X射线光电子能谱法(XPS)测定的、来源于所述填料中的所述石墨的峰的面积(C)相对于来源于所述填料中的所述碳化硅的峰的面积(SiC)之比(面积(C)/面积(SiC))为0.7以上。
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公开(公告)号：CN112543788B
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN201980049125.4
申请日：2019-07-24
申请人： 大金工业株式会社
IPC分类号： C08L27/12 , C08F214/26 , C08K5/092
摘要： 提供一种组合物，其含有：含氟聚合物；选自由具有特定结构的二羧酸化合物和具有特定结构的单羧酸化合物组成的组中的至少一种羧酸化合物；以及选自由伯胺化合物、仲胺化合物、无机氮化物、有机锡化合物、过氧化物交联剂、多元醇交联剂、多元胺交联剂、噁唑交联剂、咪唑交联剂和噻唑交联剂组成的组中的至少一种交联用混配剂。
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公开(公告)号：CN111108145A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201880059269.3
申请日：2018-09-14
申请人： 大金工业株式会社 , 国立大学法人岩手大学
摘要： 提供一种耐热性优异、并且溶剂溶解性、电绝缘性和无色透明性也优异的新型的含氟聚苯并咪唑。一种聚苯并咪唑，其特征在于，其包含下述通式(1)所示的重复单元。(通式(1)中，Rf表示-SO2-、-O-、-CO-、具有或不具有取代基的亚烷基、或者通式(a)，2个X独立地表示氢原子或1价有机基团，R1表示2价有机基团。)通式(1)：[化1]通式(a)：[化2]
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公开(公告)号：CN1891761B
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200610095775.7
申请日：2002-12-13
申请人： 大金工业株式会社
IPC分类号： C08L101/00 , C08K5/18 , C09K3/10 , C08K3/00 , H01L21/02
CPC分类号： C08L27/18 , C08G73/101 , C08L79/08 , C08L101/00 , C08L2666/14 , C08L2666/02
摘要： 本发明提供可以减少高温下HF的产生，即使对于在半导体制造工序中曝露于NF3等离子体处理和O3处理，其重量变化小，可以明显抑制在这些处理中产生异物(颗粒)的交联性弹性体组合物。本发明涉及含有含有含氟交联性弹性体和非氧化物陶瓷的交联性弹性体组合物、由所述交联性弹性体组合物形成的成型品、以及由所述交联性弹性体组合物形成的密封材料。
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公开(公告)号：CN1165386C
公开(公告)日：2004-09-08
申请号：CN99804016.9
申请日：1999-03-24
申请人： 大金工业株式会社
IPC分类号： B08B3/04 , H01L21/304
CPC分类号： B08B3/04 , Y10S210/90
摘要： 提供一种能够获得清洁化的半导体制造装置用氟橡胶类成型制品的新型并且有效的洗涤方法。用金属含量在1.0ppm以下、且含有粒径在0.2μm以上的微粒不超过300个/ml的超纯水洗涤氟橡胶类密封材料至少1次。
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公开(公告)号：CN1125850C
公开(公告)日：2003-10-29
申请号：CN00802549.5
申请日：2000-01-11
申请人： 大金工业株式会社
摘要： 提供合适的弹性体成形物用作非常洁净、具有优良的耐等离子体性以及耐金属溶出性的半导体或液晶制造装置用的成型品材料。该成型品可以将硅以外的杂质金属的含量为100ppm以下的氧化硅填料，和氟系弹性体成分组成的交联性弹性体组合物交联成形而得到，杂质金属含量为100ppm以下，而且由氧等离子体照射所致颗粒增加率为1000%以下，另外50%HF所致的硅以外的杂质金属提取量为200ppb以下。
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