- 专利标题: 基于钝化接触的浮动结背面钝化晶硅电池及其制备方法
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申请号: CN201811528490.7申请日: 2018-12-13
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公开(公告)号: CN109494274A公开(公告)日: 2019-03-19
- 发明人: 张树德 , 魏青竹 , 倪志春 , 钱洪强 , 连维飞 , 胡党平 , 王泽辉
- 申请人: 苏州腾晖光伏技术有限公司 , 南京航空航天大学
- 申请人地址: 江苏省苏州市常熟沙家浜常昆工业园腾晖路1号
- 专利权人: 苏州腾晖光伏技术有限公司,南京航空航天大学
- 当前专利权人: 苏州腾晖光伏技术有限公司,南京航空航天大学
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市常熟沙家浜常昆工业园腾晖路1号
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 罗满
- 主分类号: H01L31/0747
- IPC分类号: H01L31/0747 ; H01L31/0216 ; H01L31/0352 ; H01L31/20
摘要:
本发明公开了一种基于钝化接触的浮动结背面钝化晶硅电池及其制备方法,其中,该晶硅电池包括p型硅基体、位于p型硅基体背面的隧穿氧化层、位于隧穿氧化层背面的n型多晶硅层,隧穿氧化层与n型多晶硅层构成浮动结,浮动结的预设位置处设置有开孔,还包括:位于n型多晶硅层背面且通过开孔与裸露出来的p型硅基体相接触的金属电极;设置在n型多晶硅层与金属电极之间、及开孔内的第一介质层。本申请公开的上述技术方案,由于隧穿氧化层和n型多晶硅均可承受制备金属电极时的高温而不发生变化,且不会因高温而遭到破坏,因此,则可以减少高温烧结过程对浮动结所带来的影响,从而可以提高浮动结对晶硅电池的钝化效果。
公开/授权文献
- CN109494274B 基于钝化接触的浮动结背面钝化晶硅电池及其制备方法 公开/授权日:2024-10-15
IPC分类: