基于钝化接触的浮动结背面钝化晶硅电池及其制备方法
摘要:
本发明公开了一种基于钝化接触的浮动结背面钝化晶硅电池及其制备方法,其中,该晶硅电池包括p型硅基体、位于p型硅基体背面的隧穿氧化层、位于隧穿氧化层背面的n型多晶硅层,隧穿氧化层与n型多晶硅层构成浮动结,浮动结的预设位置处设置有开孔,还包括:位于n型多晶硅层背面且通过开孔与裸露出来的p型硅基体相接触的金属电极;设置在n型多晶硅层与金属电极之间、及开孔内的第一介质层。本申请公开的上述技术方案,由于隧穿氧化层和n型多晶硅均可承受制备金属电极时的高温而不发生变化,且不会因高温而遭到破坏,因此,则可以减少高温烧结过程对浮动结所带来的影响,从而可以提高浮动结对晶硅电池的钝化效果。
IPC分类:
H 电学
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件(使用半导体器件的测量入G01;一般电阻器入H01C;磁体、电感器、变压器入H01F;一般电容器入H01G;电解型器件入H01G9/00;电池组、蓄电池入H01M;波导管、谐振器或波导型线路入H01P;线路连接器、汇流器入H01R;受激发射器件入H01S;机电谐振器入H03H;扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R;一般电光源入H05B;印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K;在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类)
H01L31/00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备;其零部件(H01L51/42优先;由形成在一共用衬底内或其上的多个固态组件,而不是辐射敏感元件与一个或多个电光源的结合所组成的器件入H01L27/00)
H01L31/04 .用作光伏〔PV〕转换器件(制造中其测试入H01L21/66;制造之后其测试入H02S50/10)
H01L31/06 ..以至少有一个电位跃变势垒或表面势垒为特征的
H01L31/072 ...只是PN异质结型势垒的
H01L31/0745 ....包括AIVBIV的异质结,例如Si/Ge,SiGe/Si或Si/SiC太阳能电池
H01L31/0747 .....包括结晶材料和非晶材料的异质结,例如具有本征薄层的异质结或HIT?太阳能电池
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