Invention Grant
- Patent Title: 晶圆清洗装置及其工作方法
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Application No.: CN201811391846.7Application Date: 2018-11-21
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Publication No.: CN109545714BPublication Date: 2021-01-22
- Inventor: 吴康 , 李丹 , 高英哲 , 张文福 , 刘家桦 , 叶日铨
- Applicant: 德淮半导体有限公司
- Applicant Address: 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
- Assignee: 德淮半导体有限公司
- Current Assignee: 江苏锦瑞电子科技有限公司
- Current Assignee Address: 213000 江苏省常州市钟楼区新前路45号京东智能智造产业园27幢
- Agency: 北京集佳知识产权代理有限公司
- Agent 徐文欣; 吴敏
- Main IPC: H01L21/67
- IPC: H01L21/67 ; H01L21/02
Abstract:
一种晶圆清洗装置及其工作方法,其中,晶圆清洗装置包括:腔室;与腔室连通的装载部,所述装载部用于承载盒体,所述盒体内装载有晶圆;位于所述腔室内的第一转移装置,用于自装载部将盒体转移至所述腔室内;位于所述腔室内的第一清洗腔,用于承载通过第一转移装置移入的盒体,并对所述盒体进行清洗;位于所述腔室内的第二转移装置,用于自装载部将晶圆转移至所述腔室内;位于所述腔室内的第二清洗腔,用于承载通过第二转移装置移入的晶圆,并对晶圆进行清洗。利用所述晶圆清洗装置能够提高晶圆的洁净度。
Public/Granted literature
- CN109545714A 晶圆清洗装置及其工作方法 Public/Granted day:2019-03-29
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IPC分类: