本发明提供一种曲面阵列基板，包括基板、设置于所述基板上的第一金属层、设置于所述基板上且覆盖所述第一金属层的绝缘层、设置于所述绝缘层上的半导体层和设置于所述绝缘层上且与所述半导体层连接的第二金属层；其中，所述绝缘层上靠近弯曲中心处设置有通孔，所述第二金属层通过所述通孔与所述第一金属层连接。有益效果：将第二金属层通过通孔与第一金属层连接，提高第二金属层与绝缘层的连接强度，从而增加第二金属层的抗应力能力，从而降低第二金属层因应力断裂的风险。